芯片校正检测装置与方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115825687A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211204530.9(22)申请日2022.09.29(71)申请人广州奥松电子股份有限公司地址510530广东省广州市黄埔区云骏路17号自编3栋(72)发明人张宾邱国财陈新准吴瑾鹏傅凯强石毅周海岽(74)专利代理机构广州利能知识产权代理事务所(普通合伙)44673专利代理师王增鑫(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)B65B57/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称芯片校正检测装置与方法(57)摘要本发明提供了一种芯片校正检测装置与方法，所述装置包括控制单元、工作台、位置校正机构及性能检测机构；所述位置校正机构包括设置于工作台上方的视觉检测组件与机械手；所述性能检测机构包括设置于工作台上的通信接口和与用于检测芯片工作性能的检测单元；所述工作台用于放置芯片，所述控制单元用于驱动视觉检测组件检测芯片的摆放位置，且驱动机械手调整芯片的摆放位置，以便于芯片经通信接口与控制单元相连，使得控制单元通过检测单元检测芯片的工作性能。该装置检测到芯片的摆放位置不为标准摆放位置时，可通过机械手将芯片的摆放位置调整为标准摆放位置，以便于芯片与检测单元相接，检测芯片的工作性能。CN115825687ACN115825687A权利要求书1/2页1.一种芯片校正检测装置，其特征在于，包括控制单元、工作台、位置校正机构及性能检测机构；所述位置校正机构包括设置于工作台上方的视觉检测组件与机械手；所述性能检测机构包括设置于工作台上的通信接口和与用于检测芯片工作性能的检测单元；所述工作台用于放置芯片，所述控制单元用于驱动视觉检测组件检测芯片的摆放位置，且驱动机械手调整芯片的摆放位置，以便于芯片经通信接口与控制单元相连，使得控制单元通过检测单元检测芯片的工作性能。2.如权利要求1所述的芯片校正检测装置，其特征在于，所述工作台上方还设有照明灯，所述控制单元控制所述照明灯发射光线，以照射设置于工作台上的芯片。3.如权利要求2所述的芯片校正检测装置，其特征在于，所述工作台上方设有多个照明灯，该多个照明灯均匀分布于工作台的两侧。4.如权利要求1所述的芯片校正检测装置，其特征在于，所述芯片校正检测装置还包括送料链路与包装机构，所述送料链路与所述工作台相交设置，以便于将芯片推送至工作台上，所述包装机构用于对送料链路上检测合格的芯片进行封膜包装。5.如权利要求1所述的芯片校正检测装置，其特征在于，所述机械手上设有用于吸取所述芯片的吸盘与机械臂，所述机械臂与吸盘相连接，机械臂带动吸盘自由移动，以调整芯片的摆放位置。6.如权利要求1所述的芯片校正检测装置，其特征在于，所述控制单元为单片机或PLC系统。7.如权利要求1所述的芯片校正检测装置，其特征在于，所述检测单元包括测试盒，所述测试盒设置于工作台上的测试接口，测试盒通过所述测试接口与所述芯片相连接，以测试芯片的工作性能。8.一种芯片校正检测方法，其特征在于，包括如下步骤：驱动视觉检测组件扫描放置于工位上的芯片，以获取芯片的图像信息；基于所述芯片的图像信息提取芯片的摆放位置信息，判定获取的摆放位置信息是否与预设的标准摆放位置信息相匹配，若不相匹配，则驱动机械手调整芯片的摆放位置，以使芯片的摆放位置与所述标准摆放位置相匹配；驱动检测单元检测与为标准摆放位置的芯片相接，获取芯片检测信息；根据获取的检测信息与预设的标准信息匹配，输出匹配结果。9.如权利要求8所述的芯片校正检测方法，其特征在于，基于所述芯片的图像信息提取芯片的摆放位置信息，判定获取的摆放位置信息是否与预设的标准摆放位置信息相匹配的步骤中，包括如下具体步骤：基于所述芯片的图像信息提取芯片的图像特征与工位的图像特征，获取芯片的外轮廓图像信息与工位的内轮廓图像信息；根据所述芯片的外轮廓图像信息与工位的内轮廓图像信息构造所述芯片的摆放位置信息；将所述芯片的摆放位置信息与预设的标准摆放位置信息相匹配，输出匹配结果。10.如权利要求9所述的芯片校正检测方法，其特征在于，将所述芯片的摆放位置信息2CN115825687A权利要求书2/2页与预设的标准摆放位置信息相匹配的步骤中，包括如下具体步骤：将从所述芯片的摆放位置信息中提取出的图像特征向量与从所述标准摆放位置信息中提取出的图像特征向量进行相似度计算，满足预设条件的芯片的摆放位置信息与所述标准摆放位置信息相匹配。3CN115825687A说明书1/6页芯片校正检测装置与方法技术领域[0001]本发明涉及芯片检测包装领域，具体涉及了一种芯片校正检测装置与芯片校正检测方法。背景技术[0002]目前，随着半导体技术的不断发展，芯片的自动化生成程度