光学设备及激光加工设备.pdf
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相关资料
光学设备及激光加工设备.pdf
一种光学设备(1),包括载体(4)、光学元件(2)和辐射热沉(3),其中光学元件(2)安装在载体(4)上,光学元件(2)可移动地附接到载体(4),载体(4)具有凹部(7),其中光学设备(1)布置成与电磁辐射(9)相互作用,将电磁辐射(9)分成第一部分(91)和第二部分(92),光学元件布置成在可限定的方向上偏转第一部分,并且第二部分(92)入射到凹部(7)中并且照射在辐射热沉(3)上。
半导体激光装置以及光学设备装置.pdf
本发明提供一种有助于提高可见度和画质的半导体激光装置。半导体激光装置(LD001)具有:基板(1);层叠于所述基板(1)的主面的第一导电型的第一包覆层(2)和第二导电型的第二包覆层(3);以及以被所述第一包覆层(2)与所述第二包覆层(3)夹持的方式形成、且在与所述基板主面平行的第一面上形成的发光层(EL)。所述发光层(EL)具有放射红色区域的激光的多个发光区域,在从所述多个发光区域放射的激光中,至少一个激光的光谱中的峰值波长与其他激光的光谱中的峰值波长之差为1.5nm以上。
半导体激光装置以及光学设备装置.pdf
本发明提供一种有助于提高可见度和画质的半导体激光装置。半导体激光装置(LD001)具有:基板(1);层叠于所述基板(1)的主面的第一导电型的第一包覆层(2)和第二导电型的第二包覆层(3);以及以被所述第一包覆层(2)与所述第二包覆层(3)夹持的方式形成、且在与所述基板主面平行的第一面上形成的发光层(EL)。所述发光层(EL)具有放射红色区域的激光的多个发光区域,在从所述多个发光区域放射的激光中,至少一个激光的光谱中的峰值波长与其他激光的光谱中的峰值波长之差为1.5nm以上。
一种激光分束器及光学设备.pdf
本发明提供的激光分束器,所述激光分束器的前光学表面及后光学表面均由周期阵列排布的光栅组成,且前光学表面的光栅夹角及后光学表面的光栅夹角在0°至90°之间,由于本发明提供的激光分束器由双面一维光栅组成,一维光栅在设计难度、结构制作难度和精度上均显著优于传统的单面二维衍射分束器,成本较低;此外,本发明所述激光分束器在激光入射下,在远场产生二维排布的分束点阵图案,中央零级能量对光栅高度和波长均不敏感,克服了传统二元衍射分束器很难克服的中央零级亮斑,适用性强。
激光加工装置及激光加工设备.pdf
本实用新型提供了一种激光加工装置,包括激光组件、刀具机构以及磁吸组件。激光组件包括激光器外壳。刀具机构包括刀架座。磁吸组件包括设于激光器外壳的第一磁吸件及设于刀架座的第二磁吸件,第一磁吸件与第二磁吸件磁吸配合,刀具机构通过磁吸组件可拆卸连接于激光器外壳。该激光加工装置,通过激光器外壳实现了激光组件与刀具机构的集成,从而其既能通过激光组件以激光为加工媒介加工工件,也能通过刀具机构加工工件,操作简单方便,减少了加工时间。而且,刀具机构通过磁吸组件与激光器外壳相连接的方式,便于拆装,有利于用户根据需求更换刀具机