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光接收装置.pdf
2023-06-07
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相关资料
光接收装置.pdf
一种光接收装置，包括基板、光接收芯片、光解复用器以及光传递构件。光接收芯片设置于基板，光接收芯片整合了多个光检测器模块以及光波导结构。光解复用器设置于基板，将光信号区分为不同波长的光信号，并传送至光接收芯片。光传递构件光学耦合于光解复用器，并提供光信号至光解复用器。根据本申请实施例所述的光接收装置，将光检测器模块以及光波导结构集成在同一光电芯片，可减少光学耦合的次数。再者，可以避免光接收芯片与光解复用器在光学耦合过程中发生光解复用器撞裂或碰伤光检测器模块的情形。
2023-06-07
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光接收装置及光模块.pdf
一种光接收装置，包括基板；光接收芯片，设置于所述基板上；光解复用器，设置于所述基板上，用于光信号区分为不同波长的光信号；光传递结构，光学耦合于所述光解复用器，并提供所述光信号至所述光解复用器；以及光纤阵列，与所述光解复用器的光纤线缆熔接，并将所述不同波长的光信传输至所述光接收芯片。根据本发明实施方式所述的光接收装置，将光解复用器的光纤线缆直接与光纤阵列的光纤线缆直接熔接使得光信号从光纤线缆中出来直接耦合到光接收芯片上，不仅提高了耦合效率更高还避免了光接收芯片碰撞外部器件导致破损。
2023-06-01
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半导体光接收装置.pdf
本发明涉及半导体光接收装置。提供了一种能减少对头部上表面的引线接合数的半导体光接收装置。半导体光接收装置（10）具备头部（20）、高频放大器（AMP）以及次黏着基台（SB）。高频放大器（AMP）设置在头部（20）上，并具有上表面，在该上表面具备高频接地焊盘（62）。在次黏着基台（SB）的上表面设置有比次黏着基台的上表面小的半导体光接收元件（APD）。次黏着基台（SB）的上表面具有接合半导体光接收元件（APD）的电极焊盘（67）和设置在其旁边的电极焊盘（66）。高频接地焊盘（62）与电极焊盘（66）通过引线
2023-07-28
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差动符号光发送接收装置.pdf
本发明提供差动符号光发送接收装置，在将信息数据变换为光信号而发送接收的光通信系统中，通过不论所使用的信号是否被差动编码都正确地接收信号，从而能够正确地解码被差动编码的信号。具备：数字信号处理光收发器(20)，将信息数据变换为光信号而发送到通信路径(2)；接收前端部(24)，接收来自通信路径(2)的光信号；O/E变换部(29)，将从通信路径(2)接收到的光信号变换为电信号；时滞校正部(15)，调整电信号中包含的通道间时滞；差动解码器(16)，对被时滞校正的电信号的差动符号进行解码；以及通道调换/旋转部(17
2023-06-07
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多值调制光发送接收装置以及多值调制光发送接收方法.pdf
本发明得到一种容易实现应对多个调制方式的光接收电路并且功耗低且高速的多值调制光发送接收装置以及方法。数字信号处理光收发器(20)具有：接收前端(30)，将来自通信路径的光接收信号分离为X偏振波分量的I信道和Q信道、Y偏振波分量的I信道和Q信道这合计4信道；以及数字信号处理部(50)，对4信道的信号进行信号点判定，在信号点仅存在2点的情况下判断为调制方式是2相相位调制，选择X偏振波的I信道分量和Y偏振波的I信道分量的2信道并实施信号处理，在信号点存在4点的情况下判断为调制方式是4相相位调制，选择X偏振波、Y
2023-06-07
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