改善铜带材翘曲的装置及改善铜带材翘曲的方法.pdf
书生****22
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改善铜带材翘曲的装置及改善铜带材翘曲的方法.pdf
本发明属于带材生产技术领域的改善铜带材翘曲的装置,本发明还涉及一种改善铜带材翘曲的方法。前S辊组(2)包括多个前辊件(2‑1),矫直单元工作辊组(4)包括多个上部工作辊(4‑1)和多个下部工作辊(4‑2),后S辊组(5)包括多个后辊件(5‑1),前S辊组(2)设置为能够对铜带带材进行驱动并且对铜带带材形成张力的结构,后S辊组(5)设置为能够对铜带带材(11)进行驱动并且对铜带带材(11)形成张力的结构,矫直单元工作辊组(4)设置为能够对铜带带材(11)形成振动力和下压力的结构。本发明所述的改善铜带材翘曲的
改善晶圆翘曲的方法.pdf
本发明提供一种改善晶圆翘曲的方法,提供形成有沟槽的衬底和沉积机台,衬底上形成有硬掩膜层,将衬底置于沉积机台的工艺腔室中;在工艺腔室内的温度调节为第一温度,之后在衬底上沉积填充沟槽的第一薄膜层;在工艺腔室内的温度升高至第二温度,之后在第一薄膜层上沉积第二薄膜层。本发明在低温时沉积一定厚度的栅极层,实现沟槽填充;再将炉管升温沉积剩余厚度的栅极层;改善SGT产品翘曲的同时提升了产能。
改善晶圆翘曲的方法.pdf
本发明提供一种改善晶圆翘曲的方法,所述方法包括:提供一晶圆;于所述晶圆的正面形成保护层,于所述晶圆的背面形成应力层;通过刻蚀工艺刻蚀所述保护层及所述晶圆以形成隔离沟槽,并于所述隔离沟槽内及所述保护层未被刻蚀区域的表面形成填充氧化层;采用第一炉管工艺于所述应力层表面形成背封氧化层,同时于所述填充氧化层表面形成中间氧化层;去除所述中间氧化层、所述隔离沟槽之外的所述填充氧化层及所述保护层以形成浅沟槽隔离结构;去除所述应力层表面的所述背封氧化层。通过本发明实现了套用标准有源区工艺流程的同时不引入背面工艺,保留有源
铜带材加工方法及一种铜带材.pdf
本发明属于铜带材加工技术领域的铜带材加工方法,本发明还涉及一种铜带材。所述的铜带材加工方法加工步骤为:将连续拉铸的带坯进行加热处理;采用冷轧工序将带坯制成坯料铜卷:对坯料铜卷进行铣削;对铣面后的坯料铜卷进行冷轧,将半成品铜卷通过降低轧机速度,再将开卷张力设定为4.0±0.5Kg/mm<base:Sup>2</base:Sup>,经过慢速轧制后,最后道次张力设定为11±0.5Kg/mm<base:Sup>2</base:Sup>,配合轧制加工轧辊的低表面粗糙度Ra≤0.25,本发明的铜带材加工方法,在保证铜
一种改善基板封装翘曲的方法.pdf
本发明涉及半导体封装领域,且公开了一种改善基板封装翘曲的方法,包括以下步骤:第一步:添加支撑结构,在料盒的内侧壁面上添加便于拆装的支撑结构,支撑结构由与料盒内侧壁面贴合的支撑层与支撑层上与料盒内侧壁面相互远离的万向轮组件构成;第二步:添加基板,将薄基板/框架进入料盒内部的时候,将每一个薄基板/框架插入对应支撑结构之间,本发明料盒采用的设计方法中,在料盒中添加支撑层,层中带若干万向滚轮,在薄基板/框架进入料盒时,给予基板一个支持力,减少翘曲;同时万向轮设计可以减小基板/框架进出料盒时的摩擦力,对基板外观有一