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树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置.pdf
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树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置.pdf
本发明本发明涉及树脂组合物。本发明的课题是提供可获得低粗糙度且导体密合性良好的固化物的新型的树脂组合物、以及使用该树脂组合物得到的固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置。本发明是树脂组合物,其包含(A)具有1000以上的重均分子量(Mw)、且具有350g/eq.以上的环氧当量的萘酚芳烷基型环氧树脂和(B)固化剂,(B)固化剂包含(B?1)活性酯系固化剂。
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