一种单、多晶切割改善线痕TTV的切割方法.pdf
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切割过程中的线痕、TTV分析.ppt
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硅片线痕、TTV的分析分类:线痕按表现形式分为杂质线痕、划伤线痕、密布线痕、错位线痕、边缘线痕等。各种线痕产生的原因如下:1、杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。表现形式:(1)线痕上有可见黑点,即杂质点。(2)无可见杂质黑点,但相邻两硅片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。(3)以上两种特征都有。(4)一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。改善方法:(1)改善原材料或铸锭工艺,改善IPQC检测手段。(2)改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台