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本发明提供低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂及其制备方法,所述方法包括如下组分:按照1:2:(4~5)的摩尔比取伯胺、酚与醛,其中对羟基苯甲醛占总酚的质量百分比10~80%,双环戊二烯苯酚占总酚的质量百分比10~80%,缓慢升温至70~90℃,反应2?5小时,反应结束后,加入改性材料,然后降温,减压脱水,最终控制树脂反应至粘度达到4?15P((100±1)℃),降温至60~30℃,加入催化剂搅拌均匀,即得到低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂。本发明所述的低介电耐烧蚀苯并噁嗪树脂,还涉及催化剂和改性材料。本发明所述低介电高残碳苯并噁嗪树脂适用于热熔预浸料制备工艺,成膜性良好,得到的苯并噁嗪树脂的介电性能、残碳率以及耐烧蚀性能优异。