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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115826132A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211524356.6(22)申请日2022.11.30(71)申请人武汉英飞光创科技有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园(武汉.中国光谷文化创意产业园)E地块5幢1层(1)厂房(2)厂房2层(1)厂房(2)厂房3层(1)厂房4层(1)厂房(2)厂房(72)发明人唐永正谢顶波皮文博高庭(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228专利代理师吴慧珺(51)Int.Cl.G02B6/12(2006.01)G02B6/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块(57)摘要本发明提供了一种光模块AWG的固定结构,包括PCBA板、AWG芯片和AWG保护套,所述AWG保护套上设有安装孔,所述AWG芯片贯穿AWG保护套的安装孔,且AWG芯片与AWG保护套固定连接,所述PCBA板上对应AWG保护套安装位置设有连接孔,所述AWG保护套下端固定安装于该连接孔内。该发明通过设计AWG保护套将AWG芯片与PCBA板进行连接,有效避免现有技术中将AWG芯片跟PCBA通过胶水连接容易松脱而失效的问题,增加了AWG芯片与PCBA板连接的牢固性;同时返修时可以通过解除AWG保护套跟PCBA板之间的连接而拆除AWG芯片,有效的避免了拆除过程中损伤AWG芯片,使得返修拆下来的AWG芯片可以重复利用,变相降低了产品的成本。CN115826132ACN115826132A权利要求书1/1页1.一种光模块AWG的固定结构,其特征在于:包括PCBA板、AWG芯片和AWG保护套,所述AWG保护套上设有安装孔,所述AWG芯片贯穿AWG保护套的安装孔,且AWG芯片与AWG保护套固定连接,所述PCBA板上对应AWG保护套安装位置设有连接孔,所述AWG保护套下端固定安装于该连接孔内。2.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述AWG保护套采用热膨胀系数与AWG芯片材料热膨胀系数接近的材质制作而成。3.如权利要求2所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述AWG保护套采用可伐合金制作而成。4.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述AWG保护套沿AWG芯片长度方向的宽度为1~2mm。5.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述AWG保护套的安装孔与AWG芯片之间通过低热膨胀系数的胶水粘结固定。6.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述PCBA板的连接孔与AWG保护套之间通过胶水粘结固定。7.一种光接收次模块,其特征在于,包括权利要求1~6任一项所述的光模块AWG的固定结构,以及跨阻放大器和PD;所述跨阻放大器和PD安装于PCBA板上,所述AWG芯片与PD有源耦合。2CN115826132A说明书1/3页一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块技术领域[0001]本发明属于光通信技术领域,具体涉及一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块。背景技术[0002]随着光通讯行业的发展,需要传送的数据流量越来越大,光模块的需求量也越来越大,同时对光模块成本的控制也提出了更高的要求。为了进一步降低成本,将光器件直接跟PCB板连接(COB)的光引擎封装模式也在近十来年取得了快速发展。光模块包括将电转成光的光发射次模块(TOSA)和将光转成电的光接收次模块(ROSA)。目前基于COB封装多路复用的高速光模块的光接收次模块普遍采用平面阵列光波导(AWG)进行解复用,将包含多个波长的一路光根据波长分成多路光。如图1所示是一典型的光接收次模块的结构示意图,通常包括PCBA板1、跨阻放大器5(TIA)、光电探测器4(PD)以及待尾纤和适配器3的AWG芯片2。以100GCWDM4产品为例,从适配器接收来的包含四个波长的一路光经过AWG后分成四路光,再通过有源耦合的方式将四路光耦合进四个PD,然后用胶水将AWG跟PCBA固定。[0003]然而,现有这种AWG跟PCBA固定方式存在如下问题:[0004](1)AWG芯片通常为玻璃材质或者硅材质,AWG芯片的热膨胀系数跟PCBA的材料的热膨胀系数不匹配,将AWG芯片用胶水直接固定在PCBA上长时间使用,由于受温度变化的影响,AWG芯片跟PCBA连接容易松脱,从而出现失效的问题。[0005](2)AWG芯片材料为玻璃材质或者硅材质,非常脆,有源耦合的时候只能用真空吸取进行耦合,但由于AWG芯片跟PCBA之间的间距很小,点胶后受胶水粘稠度的影响,真空吸取AWG芯片的力量不足,耦合时容易出现AWG芯片移位的情况,从而出现耦合实际从AWG