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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115857095A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211536140.1G02B6/42(2006.01)(22)申请日2022.12.01(71)申请人武汉英飞光创科技有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园(武汉.中国光谷文化创意产业园)E地块5幢1层(1)厂房(2)厂房2层(1)厂房(2)厂房3层(1)厂房4层(1)厂房(2)厂房(72)发明人唐永正皮文博李波朱德锋谢顶波(74)专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司11228专利代理师吴慧珺(51)Int.Cl.G02B6/12(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块(57)摘要本发明提供了一种光模块AWG的固定结构,包括PCBA板和AWG芯片,所述PCBA板上表面对应AWG芯片连接处设有若干过孔,所述过孔内预埋有铜柱,且所述铜柱的上表面高于PCBA板的上表面,所述AWG芯片与PCBA板之间在所述铜柱分布区域内通过胶水粘结固定。该发明通过在PCBA板设计突出的铜柱,增加胶水的附着力,从而增强AWG芯片与PCBA板的连接强度,有效避免现有技术中将AWG芯片跟PCBA板通过胶水连接容易松脱而失效的问题。CN115857095ACN115857095A权利要求书1/1页1.一种光模块AWG的固定结构,其特征在于:包括PCBA板和AWG芯片,所述PCBA板上表面对应AWG芯片连接处设有若干过孔,所述过孔内预埋有铜柱,且所述铜柱的上表面高于PCBA板的上表面,所述AWG芯片与PCBA板之间在所述铜柱分布区域内通过胶水粘结固定。2.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述铜柱在PCBA板上呈阵列分布。3.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述PCBA板上铜柱分布区域沿AWG芯片宽度方向的宽度大于AWG芯片宽度。4.如权利要求3所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述AWG芯片宽度方向两端的铜柱分布区域均设有胶水,且胶水沿AWG芯片高度方向延伸一段距离。5.如权利要求4所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述胶水沿AWG芯片高度方向延伸高度至少超过AWG芯片高度的一半。6.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述铜柱分布区域内胶水沿AWG芯片长度方向的宽度为1~2mm。7.如权利要求1所述的光模块AWG的固定结构,其特征在于:所述PCBA板为多层板结构,所述过孔贯穿PCBA板的所有层板或部分层板。8.一种光接收次模块,其特征在于,包括权利要求1~7任一项所述的光模块AWG的固定结构,以及跨阻放大器和PD;所述跨阻放大器和PD安装于PCBA板上,所述AWG芯片与PD有源耦合。2CN115857095A说明书1/3页一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块技术领域[0001]本发明属于光通信技术领域,具体涉及一种光模块AWG的固定结构及光接收次模块。背景技术[0002]随着光通讯行业的发展,需要传送的数据流量越来越大,光模块的需求量也越来越大,同时对光模块成本的控制也提出了更高的要求。为了进一步降低成本,将光器件直接跟PCB板连接(COB)的光引擎封装模式也在近十来年取得了快速发展。光模块包括将电转成光的光发射次模块(TOSA)和将光转成电的光接收次模块(ROSA)。目前基于COB封装多路复用的高速光模块的光接收次模块普遍采用平面阵列光波导(AWG)进行解复用,将包含多个波长的一路光根据波长分成多路光。如图1所示是一典型的光接收次模块的结构示意图,通常包括PCBA板1、跨阻放大器5(TIA)、光电探测器4(PD)以及待尾纤和适配器3的AWG芯片2。以100GCWDM4产品为例,从适配器接收来的包含四个波长的一路光经过AWG芯片后分成四路光,再通过有源耦合的方式将四路光耦合进四个PD,然后用胶水将AWG芯片跟PCBA板固定。但是,AWG芯片通常为玻璃材质或者硅材质,AWG芯片的热膨胀系数跟PCBA板的材料的热膨胀系数不匹配,将AWG芯片用胶水固定在PCBA板上长时间使用,由于受温度变化的影响,AWG芯片跟PCBA板连接容易松脱,从而出现失效的问题。[0003]为了增加AWG芯片跟PCBA板的粘接力,如图2所示,通常会增加AWG芯片底部胶水的面积,使AWG芯片底部除了出光口附近区域,其余区域几乎都有覆盖胶水。但是,这种AWG芯片跟PCBA板连接结构,如果PCBA板受力变形,如图3所示,AWG芯片和胶水会跟着PCBA板受力变形,从而导致胶水开裂或者AWG芯片本身开裂。发明内容[0004]本发明的目的是提供一种光模块AWG的固定结构,至