流体喷射用撞针、喷嘴及流体喷射装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815052A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211593796.7(22)申请日2022.12.13(71)申请人苏州希盟科技股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山华淞路7号E栋(72)发明人请求不公布姓名(74)专利代理机构上海市锦天城律师事务所31273专利代理师陆少凡(51)Int.Cl.B05C5/02(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图9页(54)发明名称流体喷射用撞针、喷嘴及流体喷射装置(57)摘要本发明涉及一种流体喷射用撞针，所述撞针为锤头撞针，所述撞针头部由推动流体喷射的截面和引导流体向相反方向排出的圆柱面构成，所述推动流体喷射的截面为椭圆形或者类似于椭圆形的截面，所述截面的水平方向的半轴长度大于竖直方向的半轴长度，进一步地，本发明所示撞针还可以带有的凹槽或凸棱结构；本发明还提供一种流体喷射用喷嘴，其特征在于，所述喷嘴为直径向出口方向渐变的结构，喷嘴上游部分直径较大，喷嘴下游部分直径较小。CN115815052ACN115815052A权利要求书1/1页1.一种流体喷射用撞针，其特征在于，所述撞针为锤头撞针，所述锤头撞针回转半径沿回转轴改变，撞针头部回转半径比撞针杆部回转半径大。2.根据权利要求1所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述撞针头部回转半径是撞针杆部回转半径的1.5‑2.0倍。3.根据权利要求1所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述撞针头部由推动流体喷射的截面和引导流体向相反方向排出的圆柱面构成，所述推动流体喷射的截面为椭圆形或者类似于椭圆形的截面，所述截面的水平方向的半轴长度大于竖直方向的半轴长度。4.根据权利要求1所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述撞针带有凹槽或凸棱结构。5.根据权利要求4所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述凹槽或凸棱结构的深度为所述锤头撞针头部最大直径的3％到10％。6.一种流体喷射用撞针，其特征在于，所述撞针带有凹槽或凸棱结构。7.根据权利要求4或6所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述凹槽或凸棱结构为回转凹槽或回转凸棱。8.根据权利要求4或6所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述凹槽或凸棱总数量大于等于3。9.根据权利要求4或6所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述凹槽或凸棱的宽度为所述凹槽或凸棱深度的1到4倍。10.根据权利要求4或6所述的流体喷射用撞针，其特征在于，所述凹槽或凸棱的宽度为所述凹槽或凸棱深度的2到3倍。11.一种流体喷射用喷嘴，其特征在于，所述喷嘴为直径向出口方向渐变的结构，喷嘴上游部分直径较大，喷嘴下游部分直径较小。12.根据权利要求11所述的流体喷射用喷嘴，其特征在于，所述喷嘴的直径渐变结构为两级台阶。13.根据权利要求12所述的流体喷射用喷嘴，其特征在于，所述两级台阶之间用倒角或圆角过渡。14.根据权利要求13所述的流体喷射用喷嘴，其特征在于，所述圆角半径应等于0.2mm到0.5mm之间的任一值。15.一种流体喷射用锥形喷腔，其特征在于，所述锥形喷腔的锥形截面锥角大小为60°和95°之间的任一值。16.一种流体喷射装置，包括撞针、喷腔和喷嘴，其特征在于，所述撞针为权利要求1‑10任一项所述的流体喷射用撞针或者流体喷射用撞针头部。17.根据权利要求16所述的流体喷射装置，其特征在于，所述喷嘴为权利要求11‑14任一项所述的流体喷射用喷嘴。18.根据权利要求16所述的流体喷射装置，其特征在于，所述喷腔为权利要求15所述流体喷射用锥形喷腔。2CN115815052A说明书1/8页流体喷射用撞针、喷嘴及流体喷射装置技术领域[0001]本发明涉及一种流体喷射用撞针、喷嘴及流体喷射装置，尤其涉及一种针对高粘度流体的锤头撞针。背景技术[0002]流体微量喷射装置是一种以受控的方式对流体进行精确分配的装置，它是微电子封装行业的关键技术之一，流体在驱动源的作用下产生压力梯度，在内外压差的作用下加速从喷嘴喷出，形成流体束，最终落在基板上形成流体点。[0003]超精微加工技术的不断发展，精密元器件的体积越来越小，同时对这些精密元器件的微装配与连接封装技术要求也越来越高，微量喷射技术是目前微装配的主要方法之一，因此微量喷射技术对半导体，微电子封装等领域的发展起着关键的作用。喷射品质主要按照流体点的体积稳定性，是否可以顺利从喷嘴喷射出来来评判，影响喷射品质的因素很多，主要有流体粘度、控制温度、供料压力、流道形状、阀杆行程、动力源参数等。已公开的现有技术如下：[0004]授权公告号为CN102615018B的专利提供了一种微量流体定量分配装置，采用压电晶片作为驱动源，驱动撞针做0.3～0.5mm的微量往复运动，喷射阀的关键流道由撞针头和喷嘴之间的分配腔，撞针和腔