显示基板及其制备方法、显示装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115843194A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202110931887.6(22)申请日2021.08.13(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人成都京东方光电科技有限公司(72)发明人王领然宋江蒋志亮颜俊赵二瑾(74)专利代理机构北京安信方达知识产权代理有限公司11262专利代理师曲鹏(51)Int.Cl.H10K50/844(2023.01)H10K71/00(2023.01)H10K59/12(2023.01)权利要求书2页说明书22页附图9页(54)发明名称显示基板及其制备方法、显示装置(57)摘要本公开提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。所述显示基板包括显示区域和边缘区域，边缘区域包括基底、边缘结构层以及边缘封装层，边缘封装层包括叠设的第一封装层、第二封装层和第三封装层；第二封装层包括平直段和过渡段，平直段的第二封装层具有第一厚度，过渡段的第二封装层的厚度从第一厚度减少到0；所述过渡段的长度小于或等于100μm，所述长度为远离所述显示区域方向的尺寸。本公开通过形成包括平直段和过渡段的第二封装层，过渡段的长度小于或等于100μm，使得边缘区域不需要设置较长距离的有机材料爬坡，且可以取消隔离坝，不仅可以避免短路不良，而且可以最大限度地减小边框的宽度，实现边框窄化设计。CN115843194ACN115843194A权利要求书1/2页1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区域和位于所述显示区域至少一侧的边缘区域；在垂直于所述显示基板的平面内，所述边缘区域包括基底、设置在所述基底上的边缘结构层以及设置在所述边缘结构层远离所述基底一侧的边缘封装层，所述边缘封装层包括叠设的无机材料的第一封装层、有机材料的第二封装层和无机材料的第三封装层；所述第二封装层包括靠近所述显示区域一侧的平直段和远离所述显示区域一侧的过渡段，所述平直段的第二封装层具有第一厚度，所述过渡段的第二封装层的厚度从所述第一厚度减少到0；所述过渡段的长度小于或等于100μm，所述长度为远离所述显示区域方向的尺寸。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述过渡段的长度小于或等于50μm。3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述平直段中，所述第二封装层的最大厚度与所述第二封装层的最小厚度之差小于或等于所述第一厚度的10％。4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述过渡段远离所述显示区域的端部为通过图案化工艺形成的坡面结构。5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述过渡段远离所述显示区域的端部为通过图案化工艺形成的台阶结构。6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述台阶结构至少包括第一台阶和第二台阶，所述第一台阶位于所述过渡段远离所述显示区域的一侧，所述第二台阶位于所述第一台阶靠近所述显示区域的一侧，所述第一台阶远离所述基底的表面与所述基底之间的距离小于所述第二台阶远离所述基底的表面与所述基底之间的距离。7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一厚度为4μm到8μm，所述第一台阶的厚度为2μm到4μm，所述第二台阶的厚度为2μm到4μm。8.根据权利要求1至7任一项所述的显示基板，其特征在于，所述边缘区域包括沿着远离所述显示区域方向依次设置的封装区和密封区；所述第一封装层设置在所述边缘结构层远离所述基底的一侧，所述第一封装层包括第一包覆段和第一密封段，所述第一包覆段位于所述封装区，所述第一密封段位于所述密封区；所述第二封装层设置在所述第一包覆段远离所述基底的一侧；所述第三封装层包括第二包覆段和第二密封段，所述第二包覆段设置在所述第二封装层远离所述基底的一侧，所述第二密封段设置在所述第一密封段远离所述基底的一侧。9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第一密封段远离所述显示区域一侧的端部与所述第二密封段远离所述显示区域一侧的端部平齐。10.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第一密封段和第二密封段远离所述基底一侧的表面为平坦表面。11.根据权利要求1至7任一项所述的显示基板，其特征在于，所述边缘结构层包括设置在所述基底上的复合绝缘层和设置在所述复合绝缘层远离所述基底一侧的平坦层，所述平坦层上设置有暴露出所述复合绝缘层的隔断结构槽，所述第一封装层覆盖所述隔断结构槽的侧壁和槽底。12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述平坦层包括设置在所述复合绝缘层远离所述基底一侧的第一平坦层和设置在所述第一平坦层远离所述基底一侧的第二平坦层，所述第一平坦层上设置有暴露出所述复合绝缘层的第一隔断槽，所述第二平坦层上设置有暴露出所述第一隔断槽的第二隔断槽，所述第一隔断