一种泵浦封装壳体.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115842283A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202310000556.X(22)申请日2023.01.03(71)申请人济南邦德激光股份有限公司地址250104山东省济南市高新区新泺大街1299号鑫盛大厦1号楼21A（经营场所位于东区ICT智能装配工业园）(72)发明人毛春林闫彭彭牛满钝姜鹏辉陈传明林高令(74)专利代理机构北京易捷胜知识产权代理有限公司11613专利代理师蔡晓敏(51)Int.Cl.H01S5/024(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种泵浦封装壳体(57)摘要本发明涉及一种泵浦封装壳体，其包括壳体及封装于壳体内的制冷装置、第一毛细结构板、第二毛细结构板及多个导流管，第一毛细结构板通过多个导流管连通第二毛细结构板，第一毛细结构板与第二毛细结构板平行。制冷装置的第一面贴合第一毛细结构板，第二毛细结构板贴合壳体。光路结构和多个芯片均封装于壳体内，泵浦的多个芯片均贴装于制冷装置的第二面，泵浦的光路结构与壳体内壁连接，泵浦的多个芯片均位于泵浦的光路结构与制冷装置的第二面之间。通过控制制冷装置的制冷功率来控制芯片的温度，实现大功率的主动散热，从而适用于大功率的泵浦。通过制冷装置合理控制芯片的结温，防止器件烧毁，而且能够高效散热，很快带走芯片散发额外热量。CN115842283ACN115842283A权利要求书1/2页1.一种泵浦封装壳体，其特征在于，所述泵浦封装壳体包括：壳体以及封装于所述壳体内的制冷装置和散热装置；所述散热装置包括第一毛细结构板、第二毛细结构板以及多个导流管，所述第一毛细结构板通过多个所述导流管连通所述第二毛细结构板，所述第一毛细结构板与所述第二毛细结构板相互平行；所述制冷装置的第一面与所述第一毛细结构板贴合，所述第二毛细结构板与所述壳体贴合；所述泵浦的光路结构和多个COS芯片均封装于所述壳体内，所述泵浦的多个COS芯片均贴装于所述制冷装置的第二面，所述泵浦的光路结构与所述壳体的内壁连接，所述泵浦的多个COS芯片均位于所述泵浦的光路结构与所述制冷装置的第二面之间。2.如权利要求1所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述第一毛细结构板和所述第二毛细结构板的内部均设置有多个相互连通的孔隙，所述第一毛细结构板内的孔隙和所述第二毛细结构板内的孔隙内均填充有工质；多个所述导流管均设置于所述第一毛细结构板与所述第二毛细结构板之间，所述第一毛细结构板内的孔隙与所述第二毛细结构板内的孔隙通过所述导流管连通，所述第一毛细结构板内的所述工质经加热产生的蒸汽能够通过所述导流管进入所述第二毛细结构板内。3.如权利要求2所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述导流管的管壁内设置有多个相互连通的孔隙；所述第一毛细结构板内的孔隙和所述第二毛细结构板内的孔隙均与所述导流管的管壁内的孔隙连通，所述第二毛细结构板内的所述工质能够通过所述导流管的管壁内的孔隙流入所述第一毛细结构板内。4.如权利要求2所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述第一毛细结构板的厚度为0.3mm~0.5mm，所述第二毛细结构板的厚度为0.1mm~0.3mm；所述导流管的管壁内的孔隙的孔径大于所述第二毛细结构板内的孔隙的孔径，所述第二毛细结构板内的孔隙的孔径大于所述第一毛细结构板内的孔隙的孔径。5.如权利要求1‑4任意一项所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述制冷装置包括多个平面薄膜热电制冷器，多个所述平面薄膜热电制冷器的热端均与所述第一毛细结构板贴合；所述泵浦的多个COS芯片包括多组芯片，多组所述芯片分别与多个所述平面薄膜热电制冷器的冷端一一对应贴合。6.如权利要求5所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述制冷装置还包括导热硅胶，所述导热硅胶设置于所述芯片与所述平面薄膜热电制冷器的冷端之间。7.如权利要求5所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述制冷装置还包括导热板，多组所述芯片均设置于所述导热板的第一面，多个所述平面薄膜热电制冷器的冷端均与所述导热板的第二面贴合，所述导热板的第二面均匀开设有多个槽。8.如权利要求1‑4任意一项所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述泵浦封装壳体还包括注液管，所述壳体上开设有通孔，所述注液管设置于所述通孔内，所述第一毛细结构板和所述第二毛细结构板均与所述注液管连通。9.如权利要求1‑4任意一项所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述壳体包括底板、侧2CN115842283A权利要求书2/2页板以及顶板，所述底板和所述顶板均与所述侧板连接成中空密封的盒体；所述泵浦的光路结构设置于所述顶板上，所述第二毛细结构板设置于所述底板上；所述侧板上开设有安装槽，所述安装槽内设置有温度传感器。10.如权利要求2所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述工质为