一种具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115863973A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211413522.5H01Q1/52(2006.01)(22)申请日2022.11.11H01Q13/18(2006.01)H01Q21/00(2006.01)(71)申请人电子科技大学H01Q21/06(2006.01)地址611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号申请人钱塘科技创新中心(72)发明人苏一洪杨雨蕾郝新杰林先其陈竹梅(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202专利代理师唐莉梅(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q1/48(2006.01)H01Q1/50(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列(57)摘要本发明公开一种具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，包括下层介质基板、上层介质基板、金属通孔围成的基片集成波导结构、在基片集成波导所围区域中的缝隙结构、馈电结构，在上层介质基板和下层介质基板的上表面都有馈电结构，并且两个馈电结构分别处于两侧的位置。本发明采用平面式的馈电结构，且高低频两个馈电结构互相不影响，可以达到非常高的端口隔离度，有利于降低天线的剖面高度，使天线更加紧凑、小型化。CN115863973ACN115863973A权利要求书1/1页1.一种具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：包括下层介质基板、上层介质基板、金属通孔围成的基片集成波导结构、在基片集成波导所围区域中的缝隙结构、馈电结构，在上层介质基板和下层介质基板的上表面都有馈电结构，并且两个馈电结构分别处于两侧的位置。2.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的下层介质基板、上层介质基板的材料均为Rogers6002。3.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的上层介质基板厚度为0.254mm。4.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的下层介质基板厚度为0.508mm。5.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的下层介质基板的上下表面覆有金属贴片，上表面加载有天线结构，下表面为地板，该地板同样是下层介质基板上表面的天线结构，贯穿于上下表面的金属化通孔围成了并联的长方形的基片集成波导腔体结构，一共八个并且紧密连列。6.根据权利要求5所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：在每一个基片集成波导结构中的中心线位置等间距的加载八个纵向的缝隙，由此在下层介质基板形成了工作在低频的8×8的缝隙阵列天线。7.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的上层介质基板的上下表面覆有金属贴片，上表面主要加载天线结构，下表面为地板，由贯穿于上下表面的金属化通孔围成了并联的长方形的基片集成波导腔体结构，一共八个，相邻的基片集成波导结构之间相隔一段距离，露出了下层介质基板的辐射缝隙结构，在该隔开的范围内的上层介质基板上加载栅格结构。8.根据权利要求7所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：在每一个长方形的基片集成波导结构中的中心线位置等间距的加载八个纵向缝隙，由此在上层介质基板形成了工作在高频的8×8的缝隙阵列天线并且不阻挡下表面的辐射能量。9.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的馈电结构分布在每层基板的上表面，由三部分组成，第一部分是阻抗微带线结构，第二部分为微带线到基片集成波导的过渡结构，为主馈线，第三部分为基片集成波导的串联馈电网络，一侧为主馈线，另一侧为八个与基片集成波导相连的端口。10.根据权利要求1所述的具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列，其特征在于：所述的第一部分是阻抗为50Ω微带线结构。2CN115863973A说明书1/6页一种具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列技术领域[0001]本发明涉及天线阵列技术领域，尤其涉及一种具有高口径效率和高口径复用率的双频缝隙天线阵列。背景技术[0002]随着第五代通信技术和雷达通讯的发展，越来越多的频谱资源被投入使用。例如在第五代移动通信技术中，通信频段覆盖了微波和毫米波的范围。因此，在一套通信系统设备中，也往往需要能够兼顾多个频段。在以往的设计中，解决这一问题的方案是采用多个不同频段的天线，这样的设计是最省事的，但是会带来一些问题，比如：天线之间的隔离度比较差，对于天线