一种双频段机载共口径天线.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115939748A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202310198107.0H01Q5/335(2015.01)(22)申请日2023.03.03H01Q1/50(2006.01)H01Q1/52(2006.01)(71)申请人电子科技大学H01Q5/30(2015.01)地址610000四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号(72)发明人张袁赵延文蔡强明吴川张超(74)专利代理机构成都巾帼知识产权代理有限公司51260专利代理师邢伟(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q9/30(2006.01)H01Q15/00(2006.01)H01Q1/48(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种双频段机载共口径天线(57)摘要本发明涉及一种双频段机载共口径天线，它包括设置在系统地上的第一介质基板和第二介质基板，在所述第一介质基板和第二介质基板上布设有5G频段的矩形单极子天线，在所述第一介质基板的正面布设有S频段的U型单极子天线和开口环超材料结构；在第一介质基板的背面布设有与系统地垂直相连的缺陷地，在缺陷地中心开设有一圆形槽，在圆形槽上加载有一蛋形金属片；在系统地的背面设置有多个馈电接头，通过馈电接头内的同轴电缆与U型单极子天线和矩形单极子天线连接进行馈电。本发明中天线的整体布局呈梯形分布，并利用超材料去耦技术，这样整个系统中天线单元间的隔离度明显改善，从而能改善天线系统的通信性能，同时兼顾了天线系统的紧凑性。CN115939748ACN115939748A权利要求书1/1页1.一种双频段机载共口径天线，其特征在于：它包括设置在系统地(G1)上的第一介质基板(S1)和第二介质基板(S2)，在所述第一介质基板(S1)和第二介质基板(S2)上布设有5G频段的矩形单极子天线，在所述第一介质基板(S1)的正面布设有S频段的U型单极子天线(A1)和开口环超材料结构；在第一介质基板(S1)的背面布设有与系统地(G1)垂直相连的缺陷地(G3)，在缺陷地(G3)中心开设有一圆形槽(G31)，在圆形槽(G31)上加载有一蛋形金属片(G32)，U型单极子天线(A1)位于蛋形金属片(G32)的正下方且在圆形槽(G31)的范围内，通过圆形槽(G31)和蛋形金属片(G32)使缺陷地(G3)改善U型单极子天线的阻抗匹配性能；在系统地(G1)的背面设置有多个馈电接头，通过馈电接头内的同轴电缆与U型单极子天线和矩形单极子天线连接进行馈电。2.根据权利要求1所述的一种双频段机载共口径天线，其特征在于：所述矩形单极子天线包括第一矩形单极子天线(A2)、第二矩形单极子天线(A3)、第三矩形单极子天线(A4)和第四矩形单极子天线(A5)；所述第一矩形单极子天线(A2)和第二矩形单极子天线(A3)布设在第一介质基板(S1)背面上端的左右两侧；所述第三矩形单极子天线(A4)和第四矩形单极子天线(A5)布设在第二介质基板(S2)正面的左右两侧。3.根据权利要求2所述的一种双频段机载共口径天线，其特征在于：所述开口环超材料结构包括互补的第一开口环(R1)和第二开口环(R2)，所述第一开口环(R1)和第二开口环(R2)布设在所述第一介质基板(S1)正面的上端，且位于所述第一矩形单极子天线(A2)和第二矩形单极子天线(A3)之间，以改善第一矩形单极子天线(A2)和第二矩形单极子天线(A3)之间的隔离度。4.根据权利要求1‑3中任意一项所述的一种双频段机载共口径天线，其特征在于：所述还包括设置在第二介质基板(S2)背面的金属条(G2)，通过金属条(G2)紧密连接第二介质基板(S2)和系统地(G1)。5.根据权利要求4所述的一种双频段机载共口径天线，其特征在于：所述第一介质基板(S1)的长度大于第二介质基板(S2)的长度，第一介质基板(S1)的高度小于第二介质基板(S2)的高度，使得布设在第一介质基板(S1)上的第一矩形单极子天线(A2)和第二矩形单极子天线(A3)与布设在第二介质基板(S2)上的第三矩形单极子天线(A4)和第四矩形单极子天线(A5)之间形成非线型的梯形布局，以提高四个矩形单极性天线之间的隔离效果。6.根据权利要求4所述的一种双频段机载共口径天线，其特征在于：所述U型单极子天线(A1)位于所述第三矩形单极子天线(A4)和第四矩形单极子天线(A5)之间，以提高第三矩形单极子天线(A4)和第四矩形单极子天线(A5)之间的隔离效果。2CN115939748A说明书1/4页一种双频段机载共口径天线技术领域[0001]本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种双频段机载共口径天线。背景技术[0002]随着电子工业的迅猛发展，目前对集成多种功能的