SMT载具标识的制作方法及SMT载具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115866923A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211573532.5(22)申请日2022.12.08(71)申请人珠海景旺柔性电路有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路1号(72)发明人张洪文王逸闻邓承文(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414专利代理师谢蓓(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称SMT载具标识的制作方法及SMT载具(57)摘要本申请涉及电路板制造术领域，公开了一种SMT载具标识的制作方法及SMT载具。所述SMT载具标识的制作方法包括：提供SMT载具，所述SMT载具设有标识区；对所述SMT载具进行氧化处理，使所述SMT载具的表面覆盖氧化层；使用第一激光雕刻所述标识区内的所述氧化层，使所述标识区呈白色；使用第二激光再次雕刻所述标识区内的所述氧化层以形成标识，所述标识呈黑色。上述SMT载具标识的制作方法优化了所制备的标识结构，标识与标识区的底色形成强烈对比，容易识别；且标识区的底色为白色，白色会反射辐射并使得载具的表面温度更低，不易变色，识别速度快。本申请所制备的标识抗老化能力强、强度和硬度变强，不易磨损。CN115866923ACN115866923A权利要求书1/1页1.一种SMT载具标识的制作方法，用于制作SMT载具上的标识，其特征在于，所述制作方法包括：提供SMT载具，所述SMT载具设有标识区；对所述SMT载具进行氧化处理，使所述SMT载具的表面覆盖氧化层；使用第一激光雕刻所述标识区内的所述氧化层，使所述标识区呈白色；使用第二激光再次雕刻所述标识区内的所述氧化层以形成标识，所述标识呈黑色。2.根据权利要求1所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，在对所述SMT载具进行氧化处理之前，所述制作方法还包括：在所述标识区制备凹槽。3.根据权利要求2所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.4mm～0.6mm。4.根据权利要求1所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，所述使用第二激光再次雕刻所述标识区内的所述氧化层以形成标识之后，还包括：使用扫描机构扫描所述标识以得到标识信息，并将所述标识信息录入生产管理系统。5.根据权利要求1‑4中任一项所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，所述氧化处理为阳极氧化。6.根据权利要求1‑4中任一项所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，所述氧化层的厚度与所述第一激光雕刻的雕刻深度比为2:1～4:1，所述氧化层的厚度与所述第二激光雕刻的雕刻深度比为2:1～4:1。7.根据权利要求6所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，所述氧化层的厚度为20μm～30μm，所述第一激光雕刻的雕刻深度为5μm～15μm，所述第二激光雕刻的雕刻深度为8μm～12μm。8.根据权利要求1‑4中任一项所述的SMT载具标识的制作方法，其特征在于，所述第一激光为紫外激光，所述第二激光为红外激光。9.一种SMT载具，其特征在于，所述SMT载具包括标识区且所述标识区设有SMT载具标识，所述SMT载具标识采用权利要求1‑8中任一项所述的SMT载具标识的制作方法制备，所述标识区的表面呈白色，且所述标识呈黑色。10.根据权利要求9所述的SMT载具，其特征在于，所述标识区开设有凹槽，所述标识设于所述凹槽的槽底。2CN115866923A说明书1/6页SMT载具标识的制作方法及SMT载具技术领域[0001]本申请涉及电路板制造领域，尤其涉及一种SMT载具标识的制作方法及SMT载具。背景技术[0002]由于电子装配行业需要对产品的制作条件和使用工具进行追溯，生产过程中的载具、夹具等都需要全程监控并与对应使用产品进行跟踪，跟踪每不同载具制作产品的品质稳定性及对不良品快速追溯加工作条件及治具。加工中载具是重复多次使用，在使用需经过高温回流炉反复高温加热冷却及锡膏中的助焊剂也会残留在载具上。如此，多次加工使用后载具上的二维码等标识易出现氧化或污染，导致无法识别。发明内容[0003]本申请的目的在于提供一种SMT载具标识的制作方法及SMT载具，用于解决相关产品上标识在多次使用后因氧化或污染而导致无法扫描识别的技术问题。[0004]为解决上述问题，第一方面，本申请提供了一种SMT载具标识的制作方法，用于制作SMT载具上的标识，所述制作方法包括：[0005]提供SMT载具，所述SMT载具设有标识区；[0006]对所述SMT载具进行氧化处理，使所述SMT载具的表面覆盖氧化层；[0007]使用第一激光雕刻所述标识区内的所述氧化层，使所述标识区呈白色；[0008