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本发明公开了一种快离子导体包覆硅碳复合材料及其制备方法,复合材料呈现核壳结构,以硅基材料为内核,外壳为质量占比为10~40%快离子导体、1~10%导电剂、1~10%金属氧化物,其余为无定形碳;以复合材料质量100%计,外壳的质量占比为1~10%;所述内核硅碳为Si?SiOX复合体组成,质量比Si:SiOX=0.1~0.5:1。本发明能提升硅碳材料的快充性能及其首次效率,降低膨胀。