下料装置及下料系统.pdf

本实用新型公开了一种下料装置及下料系统。本实用新型的下料装置包括存储组件和两个承载机构。其中存储组件包括第一承载件和限位件,限位件与第一承载件限定出容置腔,容置腔具有第一开口,承载机构包括第二驱动件和承载组件,承载组件连接于第二驱动件,承载组件包括有第二承载件,两个第二承载件相向设置并限定出第二开口,两个第二驱动件能够分别驱动两个承载组件活动以改变第二开口的大小,第二开口对应于第一开口。第二驱动件驱动承载组件活动而扩大第二开口,使硅片能够由第二开口落入容置腔中而完成下料,在下料过程中无需夹持或者吸附,使硅片有翘曲或形变等不良时,两个第二承载件仍能够将硅片承载并进行下料,保证硅片的下料效果。