具有电光互连电路的集成电路封装.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109904141A(43)申请公布日2019.06.18(21)申请号201811318514.6(22)申请日2018.11.07(30)优先权数据15/8351772017.12.07US(71)申请人英特尔公司地址美国加利福尼亚州(72)发明人P.李J.马蒂内斯J.朗(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人李雪娜申屠伟进(51)Int.Cl.H01L23/522(2006.01)H01L23/528(2006.01)H01L25/07(2006.01)H01L25/16(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图6页(54)发明名称具有电光互连电路的集成电路封装(57)摘要本发明涉及具有电光互连电路的集成电路封装。多芯片封装可以至少包括：封装衬底、安装在封装衬底上的主管芯、安装在封装衬底上的收发器管芯以及安装在封装衬底上的光学引擎管芯。主管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第一高带宽互连桥与收发器管芯通信。收发器管芯可以经由嵌入在封装衬底中的第二高带宽互连桥与光学引擎管芯通信。收发器管芯具有直接驱动光学引擎的物理层电路。光缆可以直接连接到多芯片封装的光学引擎。CN109904141ACN109904141A权利要求书1/2页1.一种集成电路封装，包括：处理电路；以及耦合到处理电路的光学引擎。2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中光学引擎耦合到外部光缆，所述外部光缆被配置为直接与所述集成电路封装配合。3.根据权利要求1-2中任一项所述的集成电路封装，还包括耦合到处理电路的收发器。4.根据权利要求3所述的集成电路封装，其中收发器耦合在处理电路和光学引擎之间。5.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中处理电路、光学引擎和收发器都形成在所述集成电路封装内的单独的管芯上。6.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中光学引擎和收发器形成在所述集成电路封装内的同一管芯上。7.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中处理电路、光学引擎和收发器都形成在所述集成电路封装内的同一管芯上。8.根据权利要求4所述的集成电路封装，其中收发器包括收发器物理层电路，其中光学引擎包括信道驱动器，并且其中收发器物理层电路直接驱动信道驱动器。9.根据权利要求8所述的集成电路封装，其中收发器物理层电路包括：串行化器，其直接驱动光学引擎的信道驱动器；以及解串行化器，其直接从光学引擎中的跨阻抗放大器和限制放大器块接收信号。10.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括安装在收发器的顶部上的附加光学引擎。11.一种操作多芯片封装的方法，其中多芯片封装包括主芯片和光学引擎芯片，所述方法包括：利用主芯片向光学引擎芯片发送信号；以及利用光学引擎芯片从主芯片接收信号并且向外部光缆输出对应的光学信号，所述外部光缆直接与多芯片封装配合。12.根据权利要求11所述的方法，其中多芯片封装还包括介于主芯片和光学引擎芯片之间的收发器芯片，所述方法还包括：利用收发器芯片在主芯片和光学引擎芯片之间传递信号。13.根据权利要求12所述的方法，还包括：利用收发器芯片中的物理层组件直接驱动光学引擎芯片。14.根据权利要求13所述的方法，其中利用收发器芯片中的物理层组件直接驱动光学引擎芯片包括：利用收发器芯片的物理层组件中的串行化器直接驱动光学引擎芯片中的信道驱动器。15.根据权利要求14所述的方法，其中利用收发器芯片中的物理层组件直接驱动光学引擎芯片还包括：利用收发器芯片的物理层组件中的解串行化器直接从光学引擎芯片中的跨阻抗和限制放大器块接收信号。16.一种集成电路系统，包括：封装衬底；2CN109904141A权利要求书2/2页形成在封装衬底上的集成电路；形成在封装衬底上的收发器；以及形成在封装衬底上的光学引擎，其中光学引擎被配置为直接与光缆对接。17.根据权利要求16所述的集成电路系统，其中收发器包括：媒体访问控制器；物理编码子层和前向纠错块，其被配置为从媒体访问控制器接收信号；串行化器，其被配置为从物理编码子层和前向纠错块接收信号；以及解串行化器，其被配置为向物理编码子层和前向纠错块输出信号。18.根据权利要求17所述的集成电路系统，其中光学引擎包括：信道驱动器，其被配置为直接由串行化器驱动；光学发射器，其被配置为从信道驱动器接收信号；光学接收器；以及放大器块，其被配置为从光学接收器接收信号，其中放大器块被配置为直接驱动解串行化器。19.根据权利要求16-18中任一项所述的集成电路系统，还包括：耦合在集成电路和收发器之间的第一嵌入式多管芯互连桥；以及耦合在收发器和光学引擎之间的第二嵌入式多管芯互连桥。20.根据权利要求19所述的集成电路系统，其中集成电路被配置为经由焊料凸点向封装衬底传导信号