用于光收发器模块的热界面结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111630425A(43)申请公布日2020.09.04(21)申请号201880087038.3(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司1(22)申请日2018.12.171205代理人马爽臧建明(30)优先权数据62/599,9902017.12.18US(51)Int.Cl.16/134,1392018.09.18USG02B6/44(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2020.07.20(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2018/0660172018.12.17(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/126043EN2019.06.27(71)申请人霍尼韦尔国际公司地址美国新泽西州(72)发明人张锴沈玲张立强刘亚群崔丽梅权利要求书2页说明书10页附图11页(54)发明名称用于光收发器模块的热界面结构(57)摘要本公开提供了一种用于电子设备诸如电信或数据联网硬件的热界面结构，该热界面结构利用插入在该电子设备的保持架插孔内的光收发器模块。为了提供有效的热传递，该热界面结构设置在该光收发器模块和与该保持架插孔相关联的散热片之间并且与它们邻接。该热界面结构包括包含相变材料的热界面层和连接到该热界面层的聚合物层。CN111630425ACN111630425A权利要求书1/2页1.一种光收发器模块，包括：壳体，所述壳体具有外壁；和热界面结构，所述热界面结构连接到所述外壁，所述热界面结构包括：热界面材料，所述热界面材料包含相变材料，所述热界面材料具有第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述壳体的所述外壁；和聚合物层，所述聚合物层连接到所述热界面材料的所述第二侧。2.根据权利要求1所述的光收发器模块，其中所述壳体包括一对相对的壁，每个壁具有与其连接的相应的热界面结构。3.根据权利要求1所述的光收发器模块，其中所述热界面结构另外包括粘合剂层，所述粘合剂层连接所述热界面材料和所述聚合物层。4.根据权利要求1所述的光收发器模块，其中所述热界面材料另外包含聚合物基质和至少一种填料。5.一种电子部件，包括：保持架插孔，所述保持架插孔包括散热片；光收发器模块，所述光收发器模块包括具有外壁的壳体；和热界面结构，所述热界面结构设置在所述外壁与所述散热片之间并且与所述外壁和所述散热片邻接，所述热界面结构包括：热界面材料，所述热界面材料包含相变材料；和聚合物层，所述聚合物层连接到所述热界面材料。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中所述热界面材料包括第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述壳体的所述外壁并且所述第二侧连接到所述聚合物层，并且所述聚合物层与所述保持架接收器的所述散热片邻接。7.根据权利要求5所述的电子部件，其中所述热界面材料包括第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述保持架插孔的所述散热片并且所述第二侧连接到所述聚合物层，所述聚合物层与所述壳体的所述外壁邻接。8.根据权利要求5所述的电子部件，其中所述热界面结构另外包括粘合剂层，所述粘合剂层连接所述聚合物层和所述保持架接收器的所述散热片。9.根据权利要求5所述的电子部件，其中所述热界面结构另外包括粘合剂层，所述粘合剂层连接所述聚合物层和所述光收发器模块的所述外壁。10.一种电子部件，包括：保持架插孔，所述保持架插孔包括散热片；光收发器模块，所述光收发器模块包括具有外壁的壳体；和热界面结构，所述热界面结构设置在所述外壁与所述散热片之间并且与所述外壁和所述散热片邻接，所述热界面结构包括：热界面材料，所述热界面材料包含相变材料；粘合剂，所述粘合剂围绕所述热界面材料的周边；和聚合物层，所述聚合物层连接到所述热界面材料和所述粘合剂；其中所述热界面材料和所述粘合剂各自包括第一侧和第二侧，每个第一侧连接到所述聚合物层并且每个第二侧连接到所述保持架插孔的所述散热片；并且2CN111630425A权利要求书2/2页其中所述聚合物层包括第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述热界面材料和所述粘合剂，并且所述第二侧与所述光收发器模块壳体的所述外壁邻接。3CN111630425A说明书1/10页用于光收发器模块的热界面结构背景技术1.技术领域[0001]本公开涉及可用于耗散来自光收发器模块的热量的热界面结构。[0002]2.相关技术描述[0003]光收发器模块通常封装为小外形(SFF)封装或小外形可插拔(SFFP)封装，诸如XFP模块或其他工业标准格式。通常，将光收发器模块插入在电子单元诸如电信/数据网络硬件的设备的保持架插孔内，其中该模块的电触点接合与电子单元的保持架插孔和电路板相关联的对应的电触点以实现数据传输。[0004]在使用中，具有40G、100G、200G或甚至更高的数据传输速率的光收发器模块