具有物理层接口电路的集成电路.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112073340A(43)申请公布日2020.12.11(21)申请号202010429015.5H04L12/40(2006.01)(22)申请日2020.05.19H04B1/40(2015.01)(30)优先权数据19305662.92019.05.24EP(71)申请人恩智浦美国有限公司地址美国德克萨斯州(72)发明人帕斯卡·卡迈勒·阿布达亚力克西斯·纳塔内尔·于奥-马尔尚马蒂厄·阿里保德(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人罗松梅(51)Int.Cl.H04L25/02(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图11页(54)发明名称具有物理层接口电路的集成电路(57)摘要一种在差分网络总线节点(200)中使用的集成电路(202)，包括：收发器(212)，具有第一收发器输入输出端(214)和第二收发器输入输出端(216)；物理层高端(208)，连接到第一收发器输入输出端(214)；物理层低端(210)，连接到第二收发器输入输出端(216)；以及物理层接口电路(234)，其包括：第一低频RC匹配电路(236)和第一高频RC匹配电路(240)，其各自连接在第一收发器输入输出端(214)和第一参考端(238)之间；以及第二低频RC匹配电路(242)和第二高频RC匹配电路(246)，其各自连接在第二收发器输入输出端(216)和第二参考端(244)之间。CN112073340ACN112073340A权利要求书1/2页1.一种在差分网络总线节点(200)中使用的集成电路(202)，其特征在于，所述集成电路(202)包括：收发器(212)，所述收发器(212)具有第一收发器输入输出端(214)和第二收发器输入输出端(216)；物理层高端(208)，所述物理层高端(208)连接到所述第一收发器输入输出端(214)；物理层低端(210)，所述物理层低端(210)连接到所述第二收发器输入输出端(216)；以及物理层接口电路(234)，其包括：第一低频RC匹配电路(236)和第一高频RC匹配电路(240)，其各自连接在所述第一收发器输入输出端(214)和第一参考端(238)之间；以及第二低频RC匹配电路(242)和第二高频RC匹配电路(246)，其各自连接在所述第二收发器输入输出端(216)和第二参考端(244)之间。2.根据权利要求1所述的集成电路(202)，其特征在于，还包括焊盘环(226)，其中所述物理层接口电路(234)定位在所述焊盘环内。3.根据权利要求1或权利要求2所述的集成电路(202)，其特征在于：所述物理层高端(208)通过以下方式连接到所述第一收发器输入输出端(214)：第一接合线(222)，所述第一接合线(222)连接在所述物理层高端(208)和第一接合焊盘(218)之间；以及一个或多个第一导电路径，所述一个或多个第一导电路径连接所述第一接合焊盘(218)、所述第一收发器输入输出端(214)和所述第一RC匹配电路(236、240)；以及所述物理层低端(210)通过以下方式连接到所述第二收发器输入输出端(216)：第二接合线(224)，所述第二接合线(224)连接在所述物理层低端(210)和第二接合焊盘(220)之间；以及一个或多个第二导电路径，所述一个或多个第二导电路径连接所述第二接合焊盘(220)、所述第二收发器输入输出端(216)和所述第二RC匹配电路(242、246)。4.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路(202)，其特征在于：所述第一低频RC匹配电路(236)包括与第一低频电容(250)串联的第一低频电阻(248)；所述第二低频RC匹配电路(242)包括与第二低频电容(254)串联的第二低频电阻(252)；所述第一高频RC匹配电路(240)包括与第一高频电容(258)串联的第一高频电阻(256)；以及所述第二高频RC匹配电路(246)包括与第二高频电容(262)串联的第二高频电阻(260)。5.根据权利要求4所述的集成电路(202)，其特征在于：所述第一低频电阻(248)和所述第二低频电阻(252)具有在2千欧和200千欧之间的值；所述第一低频电容(250)和所述第二低频电容(254)具有在1pF与5pF之间的值；所述第一高频电阻(256)和所述第二高频电阻(260)具有在5欧姆与100欧姆之间的值；且2CN112073340A权利要求书2/2页所述第一高频电容(258)和所述第二高频电容(262)具有在1pF与10pF之间的值。6.根据在前的任一项权利要求所述的集成电路(202)，其特征在于，所述第一低频RC匹配电路(236)与所述第二低频RC匹配电路(242)相同，并且所述第一高频匹配电路