制冷组件、设备及降温服.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115900224A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211318278.4A41D13/005(2006.01)(22)申请日2022.10.26(71)申请人广东富信科技股份有限公司地址528306广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号(72)发明人刘富林高俊岭刘康温柏钦朱静文王金山王长河(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司44224专利代理师吴辉燃(51)Int.Cl.F25D31/00(2006.01)F25B21/02(2006.01)F25D17/02(2006.01)F25D19/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称制冷组件、设备及降温服(57)摘要本发明涉及一种制冷组件，包括半导体制冷件以及第二换热件；所述半导体制冷件包括第一基板以及第二基板，所述第一基板通过半导体晶粒与所述第二基板连接；所述第二换热件与所述第一基板焊接连接。与现有技术相对比，由于第一基板与第二换热件采用一体化焊接接合结构，确保了第一基板与第二换热件的有效接合，进而保证了第一基板中产生的冷量能够进行有效的输出。两者间焊接接合与机械锁紧相对比，焊接结合没有螺栓等用于机械固定的零部件，第一基板能够与第二换热件直接连接，避免了冷量的损耗，解决现有技术中制冷效率较低的问题，具有结构设置合理，在不改变具体结构的情况下优化、提高整体的制冷效率。CN115900224ACN115900224A权利要求书1/1页1.一种制冷组件，其特征在于，包括：半导体制冷件，所述半导体制冷件包括第一基板以及第二基板，所述第一基板通过半导体晶粒与所述第二基板连接；以及第一换热件，所述第一换热件与所述第一基板焊接连接。2.根据权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板为铜或铝金属基板。3.根据权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述第一基板和/或第二基板为金属化陶瓷基板。4.根据权利要求3所述的制冷组件，其特征在于，所述第一基板包括第一金属层，所述第一换热件与所述第一金属层焊接连接。5.根据权利要求4所述的制冷组件，其特征在于，所述第一换热件与所述第一金属层呈贴合式设置。6.根据权利要求5所述的制冷组件，其特征在于，所述第一金属层为铜或钼锰金属层。7.根据权利要求3所述的制冷组件，其特征在于，所述制冷组件还包括第二换热件；所述第二基板包括第二金属层，所述第二换热件与所述第二金属层焊接连接。8.一种制冷设备，其特征在于，包括权利要求1‑7中任一项所述的制冷组件。9.根据权利要求8所述的制冷设备，其特征在于，所述第一基板为制冷端，所述制冷设备还包括制冷腔体；所述制冷腔体、所述第一换热件与所述第一基板依次热传导连接，所述制冷腔体具有供制冷介质传输的输入接口以及输出接口。10.一种降温服，其特征在于，包括权利要求9所述的制冷设备；所述降温服还包括衣体结构，所述衣体结构上设置有供制冷介质流动的流道，所述流道与所述输入接口以及所述输出接口连接，形成循环通道。2CN115900224A说明书1/6页制冷组件、设备及降温服技术领域[0001]本发明涉及半导体制冷技术领域，特别是涉及一种制冷组件、设备及降温服。背景技术[0002]目前，半导体制冷设备具有整体体积小的优点，故常用于户外场景中需要进行制冷降温的负载上，因其常用场景为户外，为了提高设备的整体便携性，设备的整体结构被进一步优化缩小，结构被压缩的同时，设备的制冷效果亦同样在被压缩，导致存在制冷效率较低的问题。发明内容[0003]基于此，有必要提供一种制冷组件、设备及其系统，旨在解决现有技术中制冷效率较低的问题，具有结构设置合理，制冷效率较高的优点。[0004]一种制冷组件，包括：[0005]半导体制冷件，所述半导体制冷件包括第一基板以及第二基板，所述第一基板通过半导体晶粒与所述第二基板连接；[0006]以及[0007]第一换热件，所述第一换热件与所述第一基板焊接连接。[0008]与现有技术相对比，由于第一基板与第一换热件采用一体化焊接接合结构，确保了第一基板与第一换热件的有效接合，进而保证了第一基板中产生的冷量能够进行有效的输出。两者间焊接接合与机械锁紧相对比，焊接结合没有螺栓等用于机械固定的零部件，第一基板能够与第一换热件直接连接，避免了冷量的损耗，解决现有技术中制冷效率较低的问题，具有结构设置合理，在不改变具体结构的情况下优化、提高整体的制冷效率。[0009]在其中一个实施例中，所述第一基板和/或所述第二基板为铜或铝金属基板。[0010]在其中一个实施例中，所述第一基板和/或第二基板为金属化陶瓷基板。[0011]在其中一个实施例中，所述第一基板包括第一金属层，所述第一换