制冷系统、制冷装置及降温服.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115751833A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211317554.5F25D29/00(2006.01)(22)申请日2022.10.26A41D13/005(2006.01)(71)申请人广东富信科技股份有限公司地址528306广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号(72)发明人高俊岭刘富林刘康关庆乐王长河吴锦莘(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司44224专利代理师吴辉燃(51)Int.Cl.F25D31/00(2006.01)F25B21/02(2006.01)F25D17/02(2006.01)F25D19/00(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图9页(54)发明名称制冷系统、制冷装置及降温服(57)摘要本发明涉及半导体制冷技术领域，提供一种制冷系统，包括：TEC晶粒、第一换热组件以及第二换热组件；TEC晶粒具有放热端以及制冷端；第一换热组件包括第一换热件以及散热模块，第一换热件与放热端连接；第二换热组件包括第二换热件以及换热腔体，第二换热件与制冷端连接，换热腔体与制冷端热传导连接；换热腔体具有供液体介质传输的输入接口以及输出接口。与现有技术相对比，制冷系统进行制冷时，液体介质通过输入接口进入到换热腔体内。制冷系统工作时，第二换热件持续对流入到换热腔体内部的液体介质进行制冷降温，从而实现对降温服的持续性循环制冷降温，本制冷系统能够长时间进行供冷，且整体结构的占位体积较小，整体的可携带、便携带性较强。CN115751833ACN115751833A权利要求书1/2页1.一种制冷系统，其特征在于，包括：TEC晶粒，所述TEC晶粒具有放热端以及制冷端；第一换热组件，所述第一换热组件包括第一换热件以及对所述第一换热件进行风冷散热的散热模块，所述第一换热件与所述放热端连接；第二换热组件，所述第二换热组件包括第二换热件以及换热腔体，所述第二换热件与所述制冷端连接，所述换热腔体通过所述第二换热件与所述制冷端热传导连接；所述换热腔体具有供液体介质传输的输入接口以及输出接口。2.根据权利要求1所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热件包括第一换热翅片以及第一换热板，第二换热件包括第二换热翅片以及第二换热板；所述第一换热翅片通过所述第一换热板与所述放热端热传导连接；所述第二换热翅片通过所述第二换热板与所述制冷端热传导连接。3.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热板为第一TEC基板，所述第一TEC基板的一端面与所述第一换热翅片接合，所述第一TEC基板的另一端面与所述放热端热传导连接。4.根据权利要求3所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二TEC基板，所述第二TEC基板的一端面与所述第二换热翅片接合，所述第二TEC基板的另一端面与所述制冷端热传导连接。5.根据权利要求3所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二换热基底，所述第二换热基底的第一端面与所述第二换热翅片一体成型连接；所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板接合。6.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热板为第一换热基底，所述第一换热基底的第一端面与所述第一换热翅片一体成型连接，所述第一换热基底的第二端面与第一TEC基板接合。7.根据权利要求6所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二TEC基板，所述第二TEC基板的一端面与所述第二换热翅片接合，所述第二TEC基板的另一端面与所述制冷端热传导连接。8.根据权利要求6所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热板为第二换热基底，所述第二换热基底的第一端面与所述第二换热翅片一体成型连接；所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板接合。9.根据权利要求8所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热基底的第二端面与所述第二TEC基板为胶粘接合，所述第二TEC基板为陶瓷基板、金属基板或金属化陶瓷基板。10.根据权利要求8所述的制冷系统，其特征在于，所述第二换热基底的第二端面与第二TEC基板为焊接接合；所述第二TEC基板为金属基板或金属化陶瓷基板。11.根据权利要求9或10所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热基底的第二端面与第一TEC基板为焊接接合；所述第一TEC基板为金属基板或金属化陶瓷基板。12.根据权利要求9或10所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热基底的第二端面与所述第一TEC基板为胶粘接合；所述第一TEC基板为陶瓷基板、金属基板或金属化陶瓷基板。13.根据权利要求1至10任意一项所述的制冷系统，其特征在于，所述第一换热翅片与2CN115751833A权利要求书2/2页气体介质接触，所述第二换热翅片与所述液体介质接触；所述第一换热翅片的气体流向与所述第二换热