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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115911996A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211527044.0H05K1/11(2006.01)(22)申请日2022.11.30H05K1/03(2006.01)H05K1/09(2006.01)(71)申请人中航光电科技股份有限公司地址471003河南省洛阳市高新区周山路10号(72)发明人李二钢郝丙仁王淑娟王俊浩蒲全莉(74)专利代理机构洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙)41203专利代理师李幼龙(51)Int.Cl.H01R31/06(2006.01)H01R13/02(2006.01)H01R12/77(2011.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图7页(54)发明名称一种高速柔板连接组件(57)摘要一种高速柔板连接组件,包括柔性印制板,柔性印制板的一端设置标准SMA连接器,用于接矢量网络分析仪,另一端部设置金手指结构,用于和标准VPX插座对插;金手指结构包括多个金手指,金手指与对应的标准SMA连接器通过柔性印制板连接。与现有技术相比,本发明的有益之处在于:高速柔性连接组件使用高速柔性印制板作为传输通道,可灵活用于搭建VPX架构测试链路,具有速率高(20Gbps)、损耗低、成本低、质量一致性好等优点。CN115911996ACN115911996A权利要求书1/1页1.一种高速柔板连接组件,其特征在于:包括柔性印制板,柔性印制板的一端设置标准SMA连接器,用于接矢量网络分析仪,另一端部设置金手指结构,用于和标准VPX插座对插;金手指结构包括多个金手指,金手指与对应的标准SMA连接器通过柔性印制板连接。2.根据权利要求1所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述柔性印制板上与标准SMA连接器对应的端部设置补强板,所述柔性印制板上与标准SMA连接器对应的补强板所在区域的叠层依次为顶层覆盖膜、顶层导体层、绝缘层、第二层导体层、绝缘层、第三层导体层、绝缘层、底层导体层。3.根据权利要求1所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述柔性印制板上与金手指结构对应的端部设置补强板,所述柔性印制板上与金手指结构对应的补强板所在区域的叠层依次为顶层覆盖膜、顶层导体层、绝缘层、第二层导体层、绝缘层、第三层导体层;在与金手指结构对应的补强板所在区域中,除金手指结构所在区域,其余均覆盖顶层覆盖膜。4.根据权利要求1所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述柔性印制板的主体部分叠层依次为顶层覆盖膜、顶层导体层、绝缘层、第二层导体层、底层覆盖膜。5.根据权利要求2‑4任意一项所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述顶层覆盖膜的材质聚酰亚胺,厚度为0.0254mm‑0.3mm;顶层导体层采用铜箔,厚度为0.50Z或者10Z,顶层导体层作为信号层,金手指结构、柔性印制板中的印制线设置在顶层导体层,顶层导体层的边缘部分为隔离铜皮;顶层导体层与第二层导体层之间的绝缘层介质采用聚四氟乙烯,厚度为0.0762mm;第二层导体层采用铜箔,厚度为0.50Z或者10Z,第二层导体层作为地层。6.根据权利要求4所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述底层覆盖膜采用聚酰亚胺,厚度为0.0254mm‑0.3mm。7.根据权利要求2或3所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述底层覆盖膜与第三层导体层之间的绝缘层介质采用环氧树脂玻璃纤维,厚度为0.1878mm;第三层导体层采用铜箔,厚度为0.02794mm。8.根据权利要求2所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述第三层导体层与地层导体层之间的绝缘层材质采用环氧树脂;底层导体层采用铜箔,金手指结构对应的补强板所在区域的叠层总厚度为0.375mm。9.根据权利要求1所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述金手指的尺寸为3.45mm*1mm,金手指所在的反焊盘长度为3.8mm‑5mm,宽度为2.7mm‑3mm。10.根据权利要求1所述的一种高速柔板连接组件,其特征在于:所述柔性印制板中的印制线的线宽为0.165mm,同一信号差分对中的印制线的线间距为0.178mm,不同信号差分对中的相邻印制线的线间距为4‑7mm。2CN115911996A说明书1/6页一种高速柔板连接组件技术领域[0001]本发明属于高速背板连接技术领域,具体涉及一种高速柔板连接组件。背景技术[0002]电子设备使用VITA标准的VPX高速背板越来越多,对VPX高速背板中的高速数字差分信号进行测试、调试时,需要建立临时连接链路,目前建立临时连接链路的方法只有两种,一种是测试板卡形式的刚性板测试工装,将刚性板插装在VPX高速背板上并与测试、调试设备连接,进行测试或调试,第二种是使用VPX同轴测试线缆