连接组件、板级架构，以及一种计算设备.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116014472A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202111232273.5(22)申请日2021.10.22(71)申请人华为技术有限公司地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼(72)发明人何大鹏曹曦詹生吴豫陇(51)Int.Cl.H01R13/02(2006.01)H01R13/40(2006.01)H01R12/71(2011.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书50页附图14页(54)发明名称连接组件、板级架构，以及一种计算设备(57)摘要本发明提供了连接组件、板级架构以及计算设备，其中：所述连接组件，用于连接相对设置的半导体晶片和下层基板，其特征在于，包括：绝缘体结构和间隔设置的多个连接端子，其中：所述多个连接端子中的任意一个连接端子的第一端和第二端分别设有焊接结构，所述第一端用于与所述半导体晶片焊接，所述第二端用于与所述下层基板焊接；所述绝缘体结构包括间隔设置的多个空槽，所述多个空槽和所述多个连接端子的位置是一一对应的，所述多个连接端子中的任意一个连接端子被置于所述任意一个空槽中，以固定所述连接端子的位置。CN116014472ACN116014472A权利要求书1/2页1.一种连接组件，用于连接相对设置的半导体晶片和下层基板，其特征在于，包括：绝缘体结构和间隔设置的多个连接端子，其中：所述多个连接端子中的任意一个连接端子的第一端和第二端均设有焊接结构，其中：所述第一端和所述第二端为所述连接端子相对的两端，所述第一端通过所述焊接结构与所述半导体晶片焊接，所述第二端通过所述焊接结构与所述下层基板焊接；所述绝缘体结构包括间隔设置的多个空槽，所述多个空槽和所述多个连接端子的位置是一一对应的，所述多个连接端子中的至少一个连接端子被置于相应的所述空槽中，以能够固定所述连接端子的位置。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述连接端子包括本体和连接部，所述连接部位于所述本体的至少一端，用于与所述焊接结构结合。3.根据权利要求1或2所述的连接组件，其特征在于，所述本体和所述连接部均为柱状结构，所述连接部设于所述连接端子的所述第一端，且所述连接部沿竖直方向的任一横截面的面积大于所述本体沿竖直方向的任一横截面的面积，所述连接部沿竖直方向的高度小于所述本体沿竖直方向的高度。4.根据权利要求3所述的连接组件，其特征在于，所述焊接结构为焊球。5.根据权利要求1‑4任意之一所述的连接组件，其特征在于，所述绝缘体结构中的每个所述空槽包括固定部区域和空腔部区域，所述固定部区域和空腔部区域沿所述多个空槽的竖直方向划分，其中：在竖直方向，所述空槽在固定部区域中的任一横截面的面积小于其在所述空腔部区域中的任一横截面的面积，所述固定部区域用于固定所述连接端子的所述本体的位置。6.根据权利要求5所述的连接组件，所述空腔部区域用于构成所述容料结构。7.一种板级架构，其特征在于，包括：半导体晶片、下层基板、上托架、下托架和如权利要求1‑6任意之一所述的连接组件，所述连接组件设置于所述半导体晶片和所述下层基板之间，以能够导通所述半导体晶片和下层基板；所述半导体晶片在靠近所述连接端子的表面设有多个第一焊盘，所述下层基板靠近所述连接端子的表面设有多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别与相应的所述多个连接端子的所述第一端和第二端连接；所述上托架通过连接部固定于所述下层基板的上表面，所述下托架通过连接部固定于所述下层基板的下表面；所述上托架包括间隔设置的至少一个空槽区，所述至少一个连接组件被置于相应的所述空槽区内。8.根据权利要求7所述的板级架构，其特征在于，所述板级架构还包括第一间隔体，其中：所述第一间隔体位于所述连接组件上，且位于所述半导体晶片与所述绝缘体结构的上表面之间，所述第一间隔体的下表面与所述绝缘体结构的上表面焊接。9.根据权利要求8所述的板级架构，其特征在于，所述第一间隔体的任意位置的横截面的形状为圆形，或者三角形。10.根据权利要求8或9所述的板级架构，其特征在于，所述第一间隔体为多个，所述第一间隔体至少位于所述连接组件的至少三个端点。11.根据权利要求7或8所述的板级架构，其特征在于，所述板级架构还包括第二间隔2CN116014472A权利要求书2/2页体，所述第二间隔体位于所述下层基板上，且位于所述下层基板的上表面与所述绝缘体结构的下表面之间，所述第二间隔体的下表面与所述下层基板焊接。12.根据权利要求11所述的板级架构，其特征在于，所述第二间隔体的任意位置的横截面的形状为圆形，或者三角形。13.根据权利要求12所述的板级架构，其特征在于，所述第二间隔体为多个，所述第二间隔体至少位于所述连接组件的至少三