一种新型芯片测试、烧录定位装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115902573A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202210207516.8(22)申请日2022.03.04(71)申请人群沃电子科技（苏州）有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区港浪路7号4A厂房(72)发明人孙子龙李亮(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)G01B11/00(2006.01)G01B11/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种新型芯片测试、烧录定位装置(57)摘要本发明公开了一种新型芯片测试、烧录定位装置，包括工作台、移动机构、抓取机构和定位机构，所述定位机构包括纵向定位机构、横向定位机构、竖向定位机构和抓取定位机构，所述抓取定位机构包括用于辅助位置定位的智能摄像头和辅助抓取距离定位的对刀仪。该装置利用纵向测距机构、横向测距机构和竖向测距机构可以定位抓取机构在三维方向的移动距离，从而尽可能减少抓取机构在移动过程中产生的误差，使得抓取机构定位抓取更精确，还设置有智能摄像头和对刀仪，智能摄像头可以在抓取前对芯片位置做进一步定位，避免芯片摆放位置偏差带来的抓取定位误差，提升抓取效果。CN115902573ACN115902573A权利要求书1/1页1.一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：包括：工作台(6)，所述工作台(6)上的两侧分别设置有进料区(1)与烧录区(9)，所述进料区(1)上设置有抓取区(4)；移动机构，包括纵向移动机构和横向移动机构；抓取机构，设置于所述横向移动机构上，包括竖向移动装置(20)和抓手(18)；定位机构，包括：一纵向定位机构，用于测量定位所述抓取机构在纵向上的移动距离；一横向定位机构，用于测量定位所述抓取机构在横向上的移动距离；一竖向定位机构，用于测量定位抓手(18)与待抓取芯片之间的距离；一抓取定位机构，包括用于辅助位置定位的智能摄像头(15)和辅助抓取距离定位的对刀仪(2)。2.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述纵向移动机构包括分别设置于进料区(1)一侧与烧录区(9)一侧的两组纵向导轨(11)，两组纵向导轨(11)的中间设置有纵向驱动装置(10)；所述横向移动机构包括架设在两组纵向导轨(11)上方的横移架(5)和设置在抓取机构(8)后侧的横向驱动装置。3.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述横移架(5)与纵向驱动装置(10)固定连接，其中一组纵向导轨(11)的顶部一端上安装有纵向测距板(3)，所述横移架(5)与纵向测距板(3)正对的一侧面表面上对应设置有纵向测距仪(12)。4.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述抓取机构(8)活动安装在横移架(5)上，所述抓取机构(8)上设置有平行于横移架(5)的第一安装板(19)和垂直设置于所述第一安装板(19)的第二安装板(14)，所述横移架(5)的一端设置有与第二安装板(14)相对的横向测距仪安装板(7)，所述横向测距仪安装板(7)上安装有横向测距仪(13)，所述第二安装板(14)与横向测距仪(13)相对的一侧表面上设置有横向测距板。5.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述竖向移动装置(20)安装在第一安装板(19)上，且竖向移动装置(20)与第一安装板(19)之间安装有竖向滑轨，所述竖向移动装置(20)的前侧设置有垂直指向工作台(6)的竖向测距仪(16)。6.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述智能摄像头(15)安装于第二安装板(14)的另一侧表面上，所述智能摄像头(15)的下方安装有光源(17)。7.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述对刀仪(2)设置于抓取区(4)的一侧。8.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述对刀仪(2)的探头与抓取区(4)位于同一水平面上，所述对刀仪(2)的底部设置有微调机构。9.根据权利要求5所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述光源(17)选用高强度光源。10.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试、烧录定位装置，其特征在于：所述抓取区(4)外表面设置有白色涂层。2CN115902573A说明书1/5页一种新型芯片测试、烧录定位装置技术领域[0001]本发明涉及芯片测试、烧录领域，尤其涉及一种新型芯片测试、烧录定位装置。背景技术[0002]芯片烧录是将程序存储到芯片的过程，传统的芯片烧录过程由手动进行，在烧录工序前置和后置工序中，都需要进行芯片测试，以保证芯片烧录生产的质量；随着科学技术的发展，芯片烧录更多采用自动化测试烧