结构体及结构体的制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115916523A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202180044421.2(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(22)申请日2021.05.19公司11021专利代理师薛海蛟(30)优先权数据2020-1076042020.06.23JP(51)Int.Cl.B32B7/025(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B5/00(2006.01)2022.12.21B32B15/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C23C28/00(2006.01)PCT/JP2021/0188842021.05.19H01B5/16(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/261122JA2021.12.30(71)申请人富士胶片株式会社地址日本国东京都(72)发明人堀田吉则权利要求书1页说明书14页附图4页(54)发明名称结构体及结构体的制造方法(57)摘要本发明提供一种加工性优异的结构体及结构体的制造方法。结构体具有由导体构成的多个柱状体、多个柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体、及设置于基体的厚度方向上的两面的金属层。CN115916523ACN115916523A权利要求书1/1页1.一种结构体，其具有：由导体构成的多个柱状体；多个所述柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体；及设置于所述基体的所述厚度方向上的两面的金属层。2.根据权利要求1所述的结构体，其中，所述基体具有电绝缘的绝缘膜，多个所述柱状体在彼此电绝缘的状态下设置于所述绝缘膜。3.根据权利要求2所述的结构体，其中，所述绝缘膜由阳极氧化膜构成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体，其中，设置于所述基体的所述厚度方向上的两面的金属层由相同种类的金属构成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构体，其中，所述多个柱状体及所述金属层由铜构成。6.一种结构体的制造方法，所述制造方法包括：第1包覆工序，从具有沿厚度方向延伸的多个细孔的阳极氧化膜的其中一个表面用第1金属进行镀敷、用所述第1金属包覆所述其中一个表面；及第2包覆工序，从所述阳极氧化膜的另一个表面使用第2金属将所述另一个表面用所述第2金属包覆。7.根据权利要求6所述的结构体的制造方法，其中，所述第2包覆工序为从所述阳极氧化膜的所述另一个表面用所述第2金属进行镀敷、用所述第2金属包覆所述另一个表面的镀敷工序。8.根据权利要求6或7所述的结构体的制造方法，其中，在所述第1包覆工序与所述第2包覆工序之间包括金属突出工序，所述金属突出工序使通过所述第1包覆工序填充于所述阳极氧化膜的所述多个细孔的第1金属从所述阳极氧化膜的所述另一个表面突出。9.根据权利要求6至8中任一项所述的结构体的制造方法，其中，所述第1包覆工序的所述第1金属及所述第2包覆工序的所述第2金属为相同种类的金属。10.根据权利要求6至9中任一项所述的结构体的制造方法，其中，所述第1包覆工序的所述第1金属及所述第2包覆工序的所述第2金属为铜。2CN115916523A说明书1/14页结构体及结构体的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种在具有导电性的柱状体在多个彼此电绝缘的状态下配置而成的基体的两面设置有金属层的结构体及结构体的制造方法。背景技术[0002]一直以来，金属箔可用于导电部件等各种用途。并且，金属箔也可用于装饰等。作为金属箔，具有铝箔、铜箔及钛箔等。金属箔的厚度为数百μm左右，例如为200μm左右。发明内容[0003]发明要解决的技术课题[0004]如上所述，金属箔的厚度为数百μm左右，当钻孔或切断时容易变形而加工性差。目前没有加工性优异的金属箔。[0005]本发明的目的在于提供一种加工性优异的结构体及结构体的制造方法。[0006]用于解决技术课题的手段[0007]为了实现上述目的，本发明的一方式提供一种结构体，其具有：由导体构成的多个柱状体；多个柱状体在彼此电绝缘的状态下沿着厚度方向设置的基体：及设置于基体的厚度方向上的两面的金属层。[0008]优选为基体具有电绝缘的绝缘膜，多个柱状体在彼此电绝缘的状态下设置于绝缘膜上。[0009]绝缘膜优选由阳极氧化膜构成。[0010]设置于基体的厚度方向上的两面的金属层优选由相同种类的金属构成。[0011]多个柱状体及金属层优选由铜构成。[0012]本发明的另一方式提供一种结构体的制造方法，所述制造方法包括：第1包覆工序，从具有沿厚度方向延伸的多个细孔的阳极氧化膜的其中一个表面用第1金属进行镀敷、用第1金属包覆其中一个表面；及第2包覆工序，从阳极氧化膜的另一个表面使用第2金属将另一个表面用第2金属包覆。[0013]第2包覆工序优选为从