一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115910805A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211694609.4(22)申请日2022.12.28(71)申请人河北中瓷电子科技股份有限公司地址050200河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号(72)发明人赵燕燕李学军艾树鹤尚蓓蓉张文娟李晶张敏(74)专利代理机构石家庄国为知识产权事务所13120专利代理师李荣文(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/08(2006.01)H01L23/04(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳(57)摘要本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳。该方法包括：按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片；以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型；对目标陶瓷片进行堆叠并基于柔性填充模型对堆叠后的目标陶瓷片进行压合；柔性填充模型用于支撑目标陶瓷片进行压合时形成的腔体结构；在叠压成型结束后，将所述柔性填充模型与所述腔体结构脱离，获得异形结构的多层陶瓷。本申请能够减少陶瓷烧结后成型加工过程，保持异形结构在叠压过程中的形状。CN115910805ACN115910805A权利要求书1/2页1.一种异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，包括：按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片；以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型；对所述目标陶瓷片进行堆叠并基于所述柔性填充模型对堆叠后的目标陶瓷片进行压合；所述柔性填充模型用于支撑所述目标陶瓷片进行压合时形成的腔体结构；在所述堆叠和所述压合的过程结束后，将所述柔性填充模型与所述腔体结构脱离，获得异形结构的多层陶瓷。2.根据权利要求1所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片，包括：按照不同尺寸的矩形拼接方式对所述流延陶瓷片进行冲孔，获得具有凸字形的异形腔的目标陶瓷片；按照形成预设角度的矩形对所述流延陶瓷片进行冲孔，获得具有任意角度结构的异形腔的目标陶瓷片；所述预设角度为所述矩形的流延陶瓷片之间的夹角；按照矩形和圆形的拼接方式对所述流延陶瓷片进行冲孔，获得具有圆弧结构的异形腔的目标陶瓷片。3.根据权利要求2所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述按照形成预设角度的矩形对所述流延陶瓷片进行冲孔，获得具有任意角度结构的异形腔的目标陶瓷片，包括：按照形成预设角度为45°的矩形对所述流延陶瓷片进行冲孔，获得具有倒角结构的目标陶瓷片。4.根据权利要求1所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型，包括：以异形腔体结构为基础，将所述异形腔体结构按照预设尺寸缩放，制备柔性填充模型。5.根据权利要求4所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型，还包括：针对于所述异形腔体结构具有悬臂结构时，以所述异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型，并在所述柔性填充模型的预设位置处设置半切口；所述半切口用于改变所述目标陶瓷片进行压合时形成的腔体结构的受力。6.根据权利要求5所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述在所述柔性填充模型的预设位置处设置半切口，包括：在所述柔性填充模型与所述悬臂结构的边界平齐的位置设置半切口；并基于对所述悬臂结构的受力分析和所述柔性填充模型的厚度设置所述半切口的深度；所述悬臂结构的边界为所述悬臂结构悬出的初始位置。7.根据权利要求4或5所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型，还包括：针对于所述异形腔体结构中的相邻腔体的尺寸差值超过第一预设阈值时，基于对所述异形腔体结构的受力分析，设计所述柔性填充模型的材质具有柔性梯度。8.根据权利要求7所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述设计所述柔性填充模型的材质具有柔性梯度，包括：2CN115910805A权利要求书2/2页设置所述柔性填充模型的材质为第一材质和第二材质；所述第一材质包括第一部分和第二部分；设置所述第一材质的第一部分位于所述异形腔体结构的贴装区域表面；设置所述第二材质位于所述第一材质的第一部分上方，以及设置所述第一材质的第二部分置于所述第二材质的上方；所述第二材质用于支撑腔体结构；设置所述第一材质的硬度小于所述第二材质的硬度。9.根据权利要求8所述的异形结构的多层陶瓷制备方法，其特征在于，所述第二材质的高度超过所在腔体的深度第二预设阈值。10.一种陶瓷封装管壳，其特征在于，应用如权利要求