一种电路板沉铜机.pdf
是湛****21
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一种电路板沉铜机.pdf
本发明公开了一种电路板沉铜机,包括箱体,所述箱体下端壁上固定安装有液体池,所述箱体下端壁上固定安装有位于所述液体池右侧的支块,所述支块上端面固定安装有第一电机,所述第一电机左端动力安装有与液体池转动连接的第一转轴,所述第一转轴左端固定安装有第一圆盘,所述第一圆盘上下对称安装有第一支杆,所述液体池左端固定安装有第一管,所述第一管内固定安装有第一阀门,所述液体池左端固定安装有位于所述第一管上方的第二管,本次发明的一种电路板沉铜机,通过自动化的方式减少了人工的参与,使得人力被节省,在镀铜的过程中,通过PH试纸的
柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮.pdf
本发明涉及柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮,工艺如下:(1)将子篮片套入上板台,使用装有强力夹的推夹器沿子篮片四角分别夹上强力夹;(2)装入母篮的卡槽内,重复步骤(1)装满母篮,进行化学沉铜;(3)拆板,取下子篮片的强力夹,放入周转盒中。挂篮包括母篮、子篮片、覆铜板、上板台、强力推夹器和强力夹,母篮包括篮体、卡槽框和支承框,卡槽框两侧边框上开有卡槽;支承框内设有支承杆,支承杆垂直于卡槽方向;母篮设有两层卡槽框,上层与下层之间设有中间支承框,其支承杆通过活动扣与框架活动连接。本发明挂篮的空间利用率高,操作方便
一种电路板的沉铜方法及电路板.pdf
本申请公开了一种电路板的沉铜方法及电路板,其中,该电路板的沉铜方法包括:获取到形成有盲孔的电路板;对电路板进行活化处理,并同时通过超声波进行空化作用;将活化处理后的电路板带入沉铜槽,以带动电路板由沉铜槽的一端向其另一端运动,以依次接受垂直于电路板一端面的设置有至少一个喷淋孔的第一喷淋器喷射出的沉铜药水的喷淋,从而对电路板中的盲孔进行沉铜。通过上述方式,本申请能够提升电路板盲孔内的药水交换率,且提高了药水对盲孔的冲击力,从而有效地避免了盲孔沉铜不良及盲孔开路的出现,保证了产品的可靠性。
一种电路板生产用沉铜装置.pdf
本发明涉及电路板沉铜装置技术领域,尤其为一种电路板生产用沉铜装置,包括箱体和电机,所述箱体的后端面内侧固定连接有电机,所述箱体的左端右端内侧均开设有连接口,所述电机的主轴末端固定连接有活动杆,所述活动杆的前端面固定连接有固定杆,所述固定杆的外侧滑动连接有活动架,所述活动架的底端固定连接有打磨块,所述箱体的后端面内侧转动连接有第一转轮,所述第一转轮的外侧转动连接有传送带,本发明中通过设置的活动杆、活动块、传送带和打磨块,便于利于打磨块对电路板进行粗磨,去除板面氧化、油污等杂质,方便后续对电路板加工使用,避免
一种电路板沉铜工序除胶方法.pdf
本发明公开了一种电路板沉铜工序除胶方法,属于电路板沉铜工序技术领域,包括以下步骤:S1、对高TG印刷电路板进行板材确认;S2、对高TG印刷电路板进行除胶前处理磨刷;S3、对高TG印刷电路板进行烘烤处理;S4、将高TG印刷电路板放入等离子清洗设备中;S5、抽真空把气体排出;S6、利用四氟化碳、氧气、氮气以及氩气所产生腐蚀性的气体咬蚀高TG印刷电路板的孔壁胶迹;S7、对高TG印刷电路板进行管控处理;S8、进行生产确认。该电路板沉铜工序除胶方法,通过使用等离子除胶,能够有效的去除孔壁胶迹,利用所产生腐蝕性的气体