一种双面散热半导体封装结构及其工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115424958A(43)申请公布日2022.12.02(21)申请号202211131162.X(22)申请日2022.09.16(71)申请人浙江嘉辰半导体有限公司地址314199浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号1号厂房2楼东侧(72)发明人任飞刘建平张敏强林龙(74)专利代理机构广州汇航专利代理事务所(普通合伙)44537专利代理师潘婷(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种双面散热半导体封装结构及其工艺(57)摘要本发明涉及双面散热半导体封装技术领域，具体是一种双面散热半导体封装结构及其工艺，用于解决现有载体基板放置位置具有较大误差并且容易受到干扰振动，导致载体基板无法与晶片引脚快速准确插接的问题，以及振动导致晶片引脚从载体基板弹出的问题，托板与工型滑槽一之间固定连接有伸缩杆一，伸缩杆一的外侧套设有压缩弹簧一，压缩弹簧一的两端分别与托板以及工型滑槽一内壁固定连接，工作台的顶部贯穿开设有操作槽，工作台的顶部设置有滑移组件和对位组件，滑杆和承接板分别通过支杆一和支杆二与工作台的顶部固定连接；本发明与现有技术相比，能够对载体基板进行快速精准放置，同时还避免载体基板在与晶片安装焊接过程中出现晃动。CN115424958ACN115424958A权利要求书1/2页1.一种双面散热半导体封装结构，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部安装有注胶装置，所述工作台(1)的顶部通过螺栓固定有两个支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶部开设有工型滑槽一(4)，所述工型滑槽一(4)内滑动连接有托板(5)，所述托板(5)与工型滑槽一(4)之间固定连接有伸缩杆一，所述伸缩杆一的外侧套设有压缩弹簧一，压缩弹簧一的两端分别与托板(5)以及工型滑槽一(4)内壁固定连接，所述工作台(1)的顶部贯穿开设有操作槽(6)，所述工作台(1)的顶部设置有滑移组件(7)和对位组件(8)；所述对位组件(8)包括滑杆(801)和承接板(802)，所述滑杆(801)和承接板(802)分别通过支杆一和支杆二与工作台(1)的顶部固定连接，所述承接板(802)的顶部固定连接有支座(803)，所述支座(803)的顶部通过轴承活动连接有摆动座一(804)，所述摆动座一(804)的一端固定连接有推动杆(805)，所述推动杆(805)远离摆动座一(804)的一端通过支架一轴承活动连接有抵接轮(806)，所述摆动座一(804)的另一端通过轴承活动连接有连杆(807)，所述承接板(802)的顶部贯穿开设有槽孔，槽孔内设置有转杆(808)，所述转杆(808)与槽孔内壁通过轴承活动连接，所述转杆(808)位于承接板(802)顶部的一端外侧套设固定有摆动座二(809)，所述连杆(807)远离摆动座一(804)的一端与摆动座二(809)通过轴承活动连接。2.根据权利要求1所述的一种双面散热半导体封装结构，其特征在于，所述转杆(808)位于承接板(802)底部的一端外侧固定连接有驱动杆(810)，所述滑杆(801)的外侧滑动连接有套筒(811)，两个所述套筒(811)均固动连接在同一个导向板(812)的底部，所述导向板(812)的顶部对称开设有驱动槽(813)，所述驱动杆(810)的底部通过轴承活动连接有凸块，所述凸块滑动连接在驱动槽(813)内。3.根据权利要求1所述的一种双面散热半导体封装结构，其特征在于，所述滑移组件(7)包括电动推杆(701)，所述工作台(1)的顶部通过螺栓固定有罩壳(2)，所述工作台(1)的顶部固定安装有电动推杆(701)，且电动推杆(701)位于罩壳(2)内，所述电动推杆(701)的输出端固定连接有推板(702)，所述工作台(1)的顶部固定连接有竖板(703)，所述推板(702)和竖板(703)相邻的一侧均开设有工型滑槽二，所述推板(702)开设的工型滑槽二内滑动连接有滑板一(704)，所述竖板(703)开设的工型滑槽二内滑动连接有滑板二(705)。4.根据权利要求3所述的一种双面散热半导体封装结构，其特征在于，所述滑板一(704)与工型滑槽二内壁之间以及滑板二(705)与工型滑槽二内壁之间均固定连接有伸缩杆二，所述伸缩杆二的外侧套设固定有压缩弹簧二，所述压缩弹簧二的两端分别与对应设置的滑板一(704)、滑板二(705)和工型滑槽二配合连接。5.根据权利要求3所述的一种双面散热半导体封装结构，其特征在于，所述滑板一(704)和滑板二(705)的一侧均固定连接有上抵板(706)和下抵板(707)，所述上抵板(706)的底部固定连接有伸缩杆三，所述伸缩杆