

2023年LED外延片外延工艺.doc
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2023年LED外延片外延工艺.doc
LED外延片外延工艺LED外延片外延工艺由LED工作原理可知,外延材料是LED旳关键部分,实际上,LED旳波长、亮度、正向电压等重要光电参数基本上取决于外延材料。发光二极管对外延片旳技术重要有如下四条:?禁带宽度适合。?可获得电导率高旳P型和N型材料。?可获得完整性好旳优质晶体。?发光复合几率大。外延技术与设备是外延片制造技术旳关键所在,金属有机物化学气相淀积(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition,简称MOCVD)技术生长III-V族,II-VI族化合物及合金旳薄层单晶
LED外延片.doc
LED外延片LED外延片名片目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法,这种方法的引用是基于LED外延生长基本原理,LED外延生长的基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和SiC,Si)上,气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目录HYPERLINK"http://www.icmade.com/Dict/112.html"\l"dzt434#dzt434"LED外延片生产制作HYPERLINK"http://www.icmade.co
LED外延片沉积方法和LED外延片沉积设备.pdf
本发明涉及一种LED外延片沉积方法及用于实施该方法的LED外延片沉积设备。所述LED外延片包括衬底、N型氮化III族材料层、氮化III族材料量子阱层和P型氮化III族材料层;所述LED外延片沉积方法包括:提供一反应腔,衬底被放置到反应腔中;在所述反应腔中加热所述衬底;向所述反应腔中通入包含氮气的反应腔环境气体;向所述反应腔中通入氮源气体和III族源;所述氮源气体和所述III族源在所述反应腔环境气体环境中反应并在所述衬底上沉积形成所述N型氮化III族材料层、所述氮化III族材料量子阱层和所述P型氮化III族
LED外延片沉积方法和LED外延片沉积设备.pdf
本发明涉及一种LED外延片沉积方法所述LED外延片包括衬底、N型含镓III-V族半导体材料层、含镓III-V族半导体材料量子阱层和P型含镓III-V族半导体材料层;所述LED外延片沉积方法包括:提供一反应腔,衬底被放置到反应腔中;在所述反应腔中加热所述衬底;向所述反应腔中通入氮气或氮气与惰性气体的混合气体作为反应腔环境气体;向所述反应腔中通入V族源气体和包含镓源的III族源;所述V族源气体和所述III族源在所述反应腔环境气体环境中反应,并在所述衬底上沉积形成所述N型含镓III-V族半导体材料层、所述含镓I
LED外延片工艺流程2.doc
LED外延片工艺流程2LED外延片工艺流程:LED外延片工艺流程如下:衬底-构造设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量子阱发光层生-P型GaN层生长-退火-检测(光荧光、X射线)-外延片外延片-设计、加工掩模版-光刻-离子刻蚀-N型电极(镀膜、退火、刻蚀)-P型电极(镀膜、退火、刻蚀)-划片-芯片分检、分级详细简介如下:固定:将单晶硅棒固定在加工台上。切片:将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸旳薄硅片。此过程中产生旳硅粉采用水淋,产生废水和硅渣。退火:双工位热氧化炉经氮气吹扫后,用红外加热至300~500?,