图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107734227A(43)申请公布日2018.02.23(21)申请号201711026873.X(22)申请日2017.10.27(71)申请人昆山丘钛微电子科技有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市高新技术产业开发区台虹路3号(72)发明人许杨柳金元斌金光日胡远鹏黄瑾(74)专利代理机构昆山中际国创知识产权代理有限公司32311代理人段新颖(51)Int.Cl.H04N5/225(2006.01)H01L27/146(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种图像传感器封装结构、摄像头模组及其制作方法，先在PCB板上表面对应图像传感器芯片未与粘胶层接触部分的位置增设支撑物，然后再将图像传感器芯片通过粘胶层粘设于PCB板中部的安装区域内；该支撑物可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片端点位置的点状结构；还可以为设于PCB板上对应图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环状结构，以在Molding压模过程中,用于对图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑，从而解决图像传感器芯片在Molding压模过程中产生翘曲，提升摄像头模组的产品性能。应用该封装结构的摄像头模组，有效减小摄像头模组尺寸的同时，还避免了图像传感器芯片在模塑过程中产生的翘曲，从而提高了摄像头模组产品性能。CN107734227ACN107734227A权利要求书1/2页1.一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片以及塑封体，其特征在于：其中，所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装于所述PCB板上表面上，且在所述PCB板与所述图像传感器芯片之间设有用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物的高度等于所述粘胶层的厚度。3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为油墨或胶体。4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片端点位置的点状结构。5.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑物为设于所述PCB板上对应所述图像传感器芯片边缘内侧线条间断的环形结构。6.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器芯片的非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。7.一种摄像头模组，其特征在于：包括权利要求1-6任一项所述的图像传感器封装结构，还包括滤光片、镜头组件以及支架，所述滤光片设置于支架中，所述镜头组件设置于所述支架上侧，所述安装有滤光片的支架设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于：所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通孔，所述通孔周边形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述通孔周边的下沉凹槽内；所述塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述滤光片与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述支架的上侧。9.一种摄像头模组制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1)提供一PCB板，所述PCB板具有上表面和相对的下表面，所述PCB板上表面具有预安装图像传感器芯片的安装区域，所述PCB板上表面围绕所述安装区域周边设置有多个第二焊垫；在所述安装区域上设置用于对所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分提供支撑的一个或多个支撑物；在所述安装区域内涂布一层粘胶层；2)提供一图像传感器芯片，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫；将所述图像传感器芯片通过粘胶层贴装到步骤1后的安装区域内，使所述图像传感器芯片未与粘胶层接触的部分支撑于所述支撑物上，并将所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；3)将步骤2后的PCB板放置于一用于模塑的模具内，采用塑封材料模塑的方法，在所述PCB板上形成一塑封体，该塑封体包覆所述图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体上形2CN