软Pin支撑治具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102105024A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102105024A(43)申请公布日2011.06.22(21)申请号201010614614.0(22)申请日2010.12.30(71)申请人昶虹电子(苏州)有限公司地址215011江苏省苏州市高新区向阳路86-1号(72)发明人余勇才(74)专利代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司32103代理人孙仿卫(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K13/04(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称软Pin支撑治具(57)摘要本发明涉及一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。本发明的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；对于宽度较宽的PCB板，解决了PCB板中间部位出现下凹的情况。CN10254ACCNN110210502402105027A权利要求书1/1页1.一种软Pin支撑治具，其特征在于：包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。2.根据权利要求1所述的软Pin支撑治具，其特征在于：所述的基板的下表面设置有支撑脚，所述的支撑脚上设置有磁块。3.根据权利要求1所述的软Pin支撑治具，其特征在于：所述的基板上开设有多个槽。2CCNN110210502402105027A说明书1/2页软Pin支撑治具技术领域[0001]本发明涉及SMT（表面贴装技术SurfaceMountedTechnology）制程领域，特别是涉及一种用于支撑PCB板的软Pin支撑治具。背景技术[0002]SMT泛用机在对PCB板进行加工时，首先会对PCB板不加工的面进行支撑，其支撑时采用如图4所示的治具，其包括基板1’、紧固件、Pin针2’，其中紧固件采用了包括垫片8、弹簧垫片7以及固定螺丝6等，Pin针2’采用硬质的材质。加工时，通过固定螺丝6将基板1’固定在生产线上，Pin针2’将PCB板的底面支撑住。但是，由于不同机种、型号的PCB板进行支撑的位置均不相同，因此，每次更换机种时，都需要调整Pin针对PCB板的支撑位置。此外，对于PCB板底面贴片元件密集的，对于选择支撑位置较为困难，容易造成Pin针将底面的元件压坏；当PCB板的宽度超过130mm时，PCB板在支撑后中间部位会出现下凹的现象，在进行贴片时，容易造成无法接触PCB板的顶面，使元件偏移、缺件等不良出现。发明内容[0003]本发明提供一种软Pin支撑治具。为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种软Pin支撑治具，包括基板、设置在所述的基板上的若干个Pin针，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin针设置在所述的基板的上表面，若干个所述的Pin针的顶面形成一个水平的支撑面，所述的Pin针采用软性的材质。[0004]优选地，所述的基板的下表面设置有支撑脚，所述的支撑脚上设置有磁块。[0005]优选地，所述的基板上开设有多个槽。[0006]由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：（1）、本发明的软质Pin针不会将支撑PCB板表面的元件破环；（2）、解决了硬质Pin针对与密集型元件无法找支撑点的问题；（3）、对于宽度较宽的PCB板，解决了PCB板中间部位出现下凹的情况。附图说明[0007]附图1为本发明的结构示意图；附图2为实施例一的仰视示意图；附图3为实施例二的仰视示意图；附图4为现有技术的支撑治具的机构示意图。[0008]其中：1、基板；2、Pin针；3、支撑脚；4、磁块；5、槽；6、固定螺丝；7、弹簧垫片；8、垫片；1’、基板；2’、Pin针。3CCNN110210502402105027A说明书2/2页具体实施方式[0009]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：实施例一：如图1所示的一种软Pin支撑治具，包括基板1、设置在基板1上的若干个Pin针2。其中，若干个Pin针2依次排列，其上端面形成一个水平的支撑面，并且Pin针2采用软性的材质。[0010]在基板2的底部设置有支撑脚3，支撑脚3呈倒U型设置，在支撑脚3的底部设置有磁块4，如图2所示。[0011]在架设生产线后，支撑治具通过支撑脚3上的磁块4吸附在生产线上，PCB板放置在有若干个Pin针2上端面所形成的支撑面上。由于Pin针采用软性的材质，因此不会对PCB板支撑面上的