无线充电线圈.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115938768A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202210956603.3H02J50/10(2016.01)(22)申请日2022.08.10H02J50/70(2016.01)H02J7/00(2006.01)(30)优先权数据10-2021-01327142021.10.06KR10-2022-00309422022.03.11KR(71)申请人海成帝爱斯株式会社地址韩国庆尙南道昌原市城山区熊南路726(72)发明人李相学李奇珉李栋赫(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205专利代理师贺财俊臧建明(51)Int.Cl.H01F38/14(2006.01)H01F27/36(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称无线充电线圈(57)摘要本发明提供一种用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，包含：安装构件；以及导线部分，布置在安装构件处，其中导线部分包括导体和布置在导体的至少一个表面上的磁性材料镀层，且其中磁性材料镀层具有约1微米到约8微米的厚度。CN115938768ACN115938768A权利要求书1/2页1.一种用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，所述无线充电线圈包括：安装构件；以及导线部分，布置在所述安装构件处，其中所述导线部分包括导体和布置在所述导体的至少一个表面上的磁性材料镀层，且所述磁性材料镀层具有1微米到8微米的厚度。2.根据权利要求1所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述导体包含引线架材料。3.根据权利要求1所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述磁性材料镀层为坡莫合金镀层。4.根据权利要求1所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述导体的一个表面与所述安装构件接触，且除与所述安装构件接触的所述表面之外，所述磁性材料镀层布置在所述导体的剩余表面上。5.根据权利要求1所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中，当趋肤深度为δ时，所述导体的宽度为1.5δ到4δ，且所述趋肤深度δ满足以下等式：其中f表示所施加的频率，μ表示导体磁导率，且σ表示导体电导率。6.根据权利要求1所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述导体的至少一部分具有分开结构。7.一种用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，所述无线充电线圈具有圆环形的整体绕组形状、大于或等于25毫米的内径以及小于或等于50毫米的外径，且包括：安装构件；以及导线部分，布置在所述安装构件处，其中所述导线部分包括导体和布置在所述导体的至少一个表面上的磁性材料镀层，且其中所述导体具有50微米到300微米的厚度，且所述磁性材料镀层具有1微米到8微米的厚度。8.根据权利要求7所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述导体包含引线架材料。9.根据权利要求7所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述磁性材料镀层为坡莫合金镀层。10.根据权利要求7所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述导体的一个表面与所述安装构件接触，且除与所述安装构件接触的所述表面之外，所述磁性材料镀层布置在所述导体的剩余表面上。11.根据权利要求7所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中，当趋肤深度为δ时，所述导体的宽度为1.5δ到4δ，且2CN115938768A权利要求书2/2页所述趋肤深度δ满足以下等式：其中f表示所施加的频率，μ表示导体磁导率，且σ表示导体电导率。12.根据权利要求7所述的用于便携式终端无线充电的无线充电线圈，其中所述导体的至少一部分具有分开结构。3CN115938768A说明书1/8页无线充电线圈[0001]相关申请案的交叉引用[0002]本申请案基于2021年10月6日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请案第10‑2021‑0132714号和2022年3月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请案第10‑2022‑0030942号且根据35U.S.C.§119要求其优先权，所述申请案的公开内容以全文引用的方式并入本文中。技术领域[0003]一或多个实施例涉及一种无线充电线圈。背景技术[0004]近来，使用无线传输电力的方法的充电系统已得到积极开发。明确地说，无线充电系统通常嵌入于如移动电话、笔记本等便携式终端中。[0005]在无线充电线圈的设计因素当中，品质因数是与无线充电效率有关的关键因素。品质因数越高，无线充电效率可能越高。因此，已为增加品质因数做出了许多努力。[0006]如以下等式1中所显示，由于品质因数Q与电感L成正比且与交流(alternatingcurrent；AC)电阻RAC成反比，因此可考虑通过减小AC电阻RAC来增加品质因数Q。[0007][