PCB板各层含义.doc

转载——PCB各层含义PCB各层含义一、1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层包括Toplayer(顶层)Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板四层板六层板一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层它一般用于设置电路板的外形尺寸数据标记对齐标记装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料如防焊漆用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘是自动产生的.Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层.5Pastemasklayer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层.6Keepoutlayer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息如元件的轮廓和标注各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层.一般各种标注字符都在顶层丝印层底层丝印层可关闭.8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板与不同的导电图形层建立电气连接关系因此系统专门设置了一个抽象的层多层.一般焊盘与过孔都要设置在多层上如果关闭此层焊盘与过孔就无法显示出来.9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层TopLayer(信号层)底层BottomLayer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB的各层定义及描述：1、TOPLAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油以防止铜箔上锡保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。l焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）即焊盘露铜箔外扩0.1016mm波峰焊时会上锡。建议不做设计变动以保证可焊性；l过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm）即过孔露铜箔外扩0.1016mm波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡不要露铜则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中则关闭过孔开窗。l另外本层也可单独进行非电气走线则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面则用于增强走线过电流能力焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面一般设计用于做标识和特殊字符丝印可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏和印制板厂家制板没有关系导出GERBER时可删除PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICALLAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUT