CPU芯片测试技术.doc

CPU芯片测试技术目录第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展……………………………………………………………41．1．1世界集成电路的发展………………………………………….41．1．2我国集成电路的发展…………………………………….…..51．1．3CPU芯片的发展…………………………………………………61.2CPU构造原理………………………………………………………….101．3.1CPU工作原理……………………………………………….111．3．2CPU的工作流程……………………………………………..121.4CPU性能指标………………………………………………………….12第二章测试2.1可靠性测试………………………………………………………………232.2测试分类………………………………………………………………..242.3测试过程………………………………………………………………..242.4电性能测试……………………………………………………………..252.5电功能测试……………………………………………………………….262.6测试环境条件………………………………………………………26第三章CPU芯片测试设备3.1测试设备介绍…………………………………………………………….283．1．1Handler(传送机)介绍……………………………………….283．1．2Tester(测试机)介绍………………………………………..293．1．3Chiller(温控设备)介绍………………………………….293.2测试系统………………………………………………………………….303．2．1SUMMITATC2.13(温度控制系统)……………………..303．2．2T2000(测试系统)…………………………………………….313．2．3其它相关系统……………………………………………..31第四章测试实例分析4.1等级测试………………………………………………………………….324.2实例分析………………………………………………………………….32致谢…………………………………………………………………………。……..42参考文献…………………………………………………………………………….43摘要为什么要测试？可以通过测试对产品中的带有缺陷的不合格的产品及时筛选出来。可以通过测试对产品的性能作出优良等级的评定。可以通过测试对产品，还在工厂中时，随时监控，及时找出存在的问题，解决问题。可以通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。关键字：测试可靠性中央处理器传送机测试机AbstractWhyshouldwetest？Canpassthetestproductwithadefectinthestandardfilteroutoftheproductintime.Cantesttheperformanceoftheproducttomakeagoodlevelofassessment.Canpassthetestproduct,isstillatthefactoryatanytimetomonitor,identifyproblemsinatimelymanner,tosolvetheproblem.Canpassthetestproduct,timelymonitoring,thelatestfeedbacktotheengineers,soastocontinuouslyimproveandperfecttheprocessKeywords:Test,reliability,CPU(CentralProcessingUnit),Handler,Tester第一章CPU芯片封装概述1．1集成电路的发展1．1．1世界集成电路的发展世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代，集成电路的主