一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102538284A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102538284A(43)申请公布日2012.07.04(21)申请号201210039906.5(22)申请日2012.02.22(71)申请人吕春杰地址730060甘肃省兰州市西固区西固中路74号12室(72)发明人吕春杰(51)Int.Cl.F25B21/02(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书22页页附图附图22页(54)发明名称一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备(57)摘要一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，包括有盒体，在盒体一的上部设有控制器，在盒体四个侧壁上均设有半导体制冷元器件，盒体的内壁为制冷内壁，盒体的外壁为散热外壁，在盒体的内壁与外壁之间设有隔热层，将本发明装置的PVC圆形软管出口接至台式电脑机箱的后部，电脑主板风扇入口处，磁性连接和螺丝连接均可，连接后即可使用；或将本发明装置的PVC软管长方形出口接至笔记本的支撑架下，无需连接即可使用，具有体积小、能耗低、噪声低、使用方便和制冷效果好的特点。CN1025384ACN102538284A权利要求书1/1页1.一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，包括有盒体(1)，其特征在于，在盒体(1)的上部设有控制器(5)，在盒体(1)四个侧壁上均设有半导体制冷元器件(6)，盒体(1)的内壁(2)为制冷内壁，盒体(1)的外壁(4)为散热外壁，在盒体(1)的内壁与外壁之间设有隔热层(3)。2.根据权利要求1所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的盒体(1)的内壁(2)附在散热片上，密闭后形成一个冷端空间。3.根据权利要求1所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的盒体(1)的冷端空间一端设有风扇(7)。4.根据权利要求1所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的密闭的冷端空间出风口通过固定连接口(10)连接有PVC软管(8)，PVC软管(8)的外端设有用户安装端(9)。5.根据权利要求4所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的密闭的冷端空间的出风口设为圆形。6.根据权利要求4所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的密闭的冷端空间的出风口设为长方形。7.根据权利要求1所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的盒体(1)的内壁(2)与外壁(4)之间设有隔热层(3)。8.根据权利要求1所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的半导体制冷元器件(6)上加有0-15V可调直流电压。9.根据权利要求1所述的一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，其特征在于，所述的风扇(7)用0-12V可调直流电压。2CN102538284A说明书1/2页一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备技术领域[0001]本发明属于半导体制冷技术领域，具体涉及一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备。背景技术[0002]目前应用于独立空间制冷的技术一般采用直冷、风冷几种。但都需要制冷压缩机等设备制冷后，再对需要降温的空间进行降温处理。这样做，存在耗能高、体积大、噪声大等弊端，使用极不方便。发明内容[0003]为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，采用半导体制冷技术制冷，用小型风扇将冷风送入需要降温的空间，对于不同的降温对象，可调节不同的制冷量和送风量，达到所需的降温目的，具有体积小、能耗低、噪声低、使用方便和制冷效果好的特点。[0004]为了克服上述现有技术的不足，本发明采用的技术方案是：一种应用于独立空间降温的半导体制冷设备，包括有盒体，在盒体的上部设有控制器，在盒体四个侧壁上均设有半导体制冷元器件，盒体的内壁为制冷内壁，盒体的外壁为散热外壁，在盒体的内壁与外壁之间设有隔热层。[0005]所述的盒体的内壁附在散热片上，密闭后形成一个冷端空间。[0006]所述的盒体的冷端空间一端设有风扇。[0007]所述的密闭的冷端空间出风口通过固定连接口连接有PVC软管，PVC软管的外端设有用户安装端。[0008]所述的密闭的冷端空间的出风口设为圆形。[0009]所述的密闭的冷端空间的出风口设为长方形。[0010]所述的盒体的内壁与外壁之间设有隔热层。[0011]所述的半导体制冷元器件上加有0-15V可调直流电压。[0012]所述的风扇用0-12V可调直流电压。[0013]本发明的有益效果是：[0014]1)本发明可使降温对象温度降低35％至65％。[0015]2)本发明体积相对小，可广泛适用于各种需要独立降温，但占用空间受限制的场所。[0016]3)本发明是独立设备，不需配套设备