一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法.pdf
骊蓉****23
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一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法.pdf
本发明公开了一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法,包括:顶层裸芯片、中间层裸芯片和底层裸芯片,底层裸芯片的一端面与中间层裸芯片贴合,中间层裸芯片的另一端面与顶层裸芯片贴合,底层裸芯片的另一端面贴合有倒装芯片,封装基板的一端面贴合倒装芯片,引线键合信号线键合连接于顶层裸芯片和封装基板,第一引线键合地线键合连接于中间层裸芯片和封装基板,接地散热焊带设置在封装基板上,接地散热片连接于接地散热焊带,接地散热片通过第二引线键合地线键合连接于顶层裸芯片和中间层裸芯片,本发明的有益效果:接地散热焊带将所有芯片
封装基板及其制作方法、芯片封装结构及芯片封装体制作方法.pdf
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