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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104549886A(43)申请公布日2015.04.29(21)申请号201510006897.3(22)申请日2015.01.07(71)申请人池州睿成微电子有限公司地址247000安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房(72)发明人宋越陈友兵徐和平(51)Int.Cl.B05C5/00(2006.01)B05C11/10(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种IC芯片液动点胶装置(57)摘要本发明公开了一种IC芯片液动点胶装置,包括支撑架,包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定座、液压缸、定位座、限位块,与现有技术相比,在定位座中放入点胶模,液压缸推动定位座到储胶器下端中心处,通过电磁继电器通电,流量调节开关打开,液体胶通过流量调节开关流入点胶模中,再将IC芯片放置在胶上面,将其固定,放置错位,保证下一序的加工质量,避免了报废。CN104549886ACN104549886A权利要求书1/1页1.一种IC芯片液动点胶装置,包括支撑架,其特征在于包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定座、液压缸、定位座、限位块,所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端,二者螺纹相连,所述的支撑板位于支撑座右侧中心处,其与支撑架螺纹相连,所述的连接杆位于支撑座右端中心处,其与支撑板活动相连,与支撑座焊接相连,所述的储胶器位于连接杆右端中心处,二者螺纹相连,所述的固定座位于机架顶部中心右侧,二者螺纹相连,所述的液压缸位于固定座右端中心处,二者螺纹相连,所述的定位座位于固定座左端中心处,其与支撑架活动相连,与液压缸螺纹相连,所述的限位块位于定位座左端中心处,其与支撑架螺纹相连。2.如权利要求1所述的一种IC芯片液动点胶装置,其特征在于所述的定位座与支撑架连接处还设有导轨,其与支撑架螺纹相连。3.如权利要求2所述的一种IC芯片液动点胶装置,其特征在于所述的液压缸与定位座连接处还设有拉杆,其与定位座、液压缸螺纹相连。4.如权利要求3所述的一种IC芯片液动点胶装置,其特征在于所述的定位座顶部中心处还设有点胶模,二者活动相连。5.如权利要求4所述的一种IC芯片液动点胶装置,其特征在于所述的储胶器下端右侧还设有电磁继电器,二者螺纹相连。6.如权利要求5所述的一种IC芯片液动点胶装置,其特征在于所述的储胶器下端右侧还设有流量调节开关,二者螺纹相连。2CN104549886A说明书1/2页一种IC芯片液动点胶装置技术领域[0001]本发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种IC芯片液动点胶装置。背景技术[0002]随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用,由于电子芯片体积极小,在使用前需要通过环氧酯包胶,使得其体积变大,方便使用,芯片体积极小,在环氧酯中没有很好的定位,从而导致环氧酯切割成小片时导致切割到芯片而报废。鉴于上述缺陷,实有必要设计一种IC芯片液动点胶装置。发明内容[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片液动点胶装置,来解决IC芯片报废的问题。[0004]为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种IC芯片液动点胶装置,包括支撑架,包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、固定座、液压缸、定位座、限位块,所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端,二者螺纹相连,所述的支撑板位于支撑座右侧中心处,其与支撑架螺纹相连,所述的连接杆位于支撑座右端中心处,其与支撑板活动相连,与支撑座焊接相连,所述的储胶器位于连接杆右端中心处,二者螺纹相连,所述的固定座位于支撑架顶部中心右侧,二者螺纹相连,所述的液压缸位于固定座右端中心处,二者螺纹相连,所述的定位座位于固定座左端中心处,其与支撑架活动相连,与液压缸螺纹相连,所述的限位块位于定位座左端中心处,其与支撑架螺纹相连。[0005]进一步,所述的定位座与支撑架连接处还设有导轨,其与支撑架螺纹相连。[0006]进一步,所述的液压缸与定位座连接处还设有拉杆,其与定位座、液压缸螺纹相连。[0007]进一步,所述的定位座顶部中心处还设有点胶模,二者活动相连。[0008]进一步,所述的储胶器下端右侧还设有电磁继电器,二者螺纹相连。[0009]进一步,所述的储胶器下端右侧还设有流量调节开关,二者螺纹相连。[0010]与现有技术相比,在定位座中放入点胶模,液压缸推动定位座到储胶器下端中心处,通过电磁继电器通电,流量调节开关打开,液体胶通过流量调节开关流入点胶模中,再将IC芯片放置在胶上面,将其固定,放置错位,保证下一序的加工质量,避免了报废。附图说明[0011]图1是装置的主视图[0012]支撑架1支撑座2[0013]支撑板3连接杆4[0014]储胶器5固定座6[0