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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105658007A(43)申请公布日2016.06.08(21)申请号201610221576.X(22)申请日2016.04.11(71)申请人联想(北京)有限公司地址100085北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号(72)发明人张春笋那志刚王士强(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人李海建(51)Int.Cl.H05K5/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称电子设备及其外壳(57)摘要本发明公开了一种电子设备的外壳,其包括第一壳体、第二壳体和支撑架,第一壳体为塑胶壳体,第二壳体与第一壳体装配形成电子元件容置腔;支撑架设置在上述电子元件容置腔内,并撑在第一壳体和第二壳体之间,用于增强第一壳体的强度。本发明提供的电子设备的外壳中,第一壳体设置为塑胶壳体,其重量轻,利于电子设备实现轻薄化,同时,支撑架能够增强第一壳体的强度,使第一壳体的强度能够满足电子设备的使用需要。本发明还公开了一种电子设备,其应用了上述外壳,外壳的重量轻,便于该电子设备实现轻薄化,同时外壳在其支撑架的作用下强度更大,能够满足实际使用需要。CN105658007ACN105658007A权利要求书1/1页1.一种电子设备的外壳,其特征在于,包括:第一壳体,所述第一壳体为塑胶壳体;第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体装配形成电子元件容置腔;支撑架,所述支撑架设置在所述电子元件容置腔内,并撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间,用于增强所述第一壳体的强度。2.根据权利要求1所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述支撑架为框状结构。3.根据权利要求2所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述支撑架是由碳纤维布先缠绕成框状,再经加热加压固化而成的支撑架。4.根据权利要求2所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述第二壳体上设有显示屏透孔,所述支撑架圈在所述显示屏透孔外周。5.根据权利要求1-4任意一项所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述支撑架与所述第一壳体固定连接。6.根据权利要求5所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述支撑架粘接于所述第一壳体。7.根据权利要求5所述的电子设备的外壳,其特征在于,所述支撑架通过模内成型的方式在所述第一壳体注塑过程中与所述第一壳体结合为一体。8.一种电子设备,包括外壳,其特征在于,所述外壳为权利要求1-7任意一项所述的外壳。2CN105658007A说明书1/3页电子设备及其外壳技术领域[0001]本发明涉及机械工业技术领域,更具体地说,涉及一种电子设备的外壳,还涉及一种电子设备。背景技术[0002]随着社会的发展,电子设备越来越广泛地应用于人们的生产和生活。[0003]目前,电子设备向轻薄化发展,相应的,电子设备的外壳趋向于由塑胶外壳取代现有的金属外壳,以减轻电子设备的重量,但是,塑胶外壳的强度小,难以满足电子设备的实际使用需要。[0004]综上所述,如何使电子设备的外壳即采用重量轻的塑胶外壳,又确保外壳能够满足强度需要,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。发明内容[0005]有鉴于此,本发明提供一种电子设备的外壳,其具有支撑架,支撑架能够增强第一壳体的强度,在第一壳体设置为塑胶壳体,减轻壳体重量的基础上,确保第一壳体满足电子设备在实际应用过程中的强度需要。本发明还提供一种电子设备,其应用了上述外壳,重量轻、能够实现轻薄化,且外壳强度能够满足实际应用的需要。[0006]为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:[0007]一种电子设备的外壳,包括:[0008]第一壳体,所述第一壳体为塑胶壳体;[0009]第二壳体,所述第二壳体与所述第一壳体装配形成电子元件容置腔;[0010]支撑架,所述支撑架设置在所述电子元件容置腔内,并撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间,用于增强所述第一壳体的强度。[0011]优选的,上述电子设备的外壳中,所述支撑架为框状结构。[0012]优选的,上述电子设备的外壳中,所述支撑架是由碳纤维布先缠绕成框状,再经加热加压固化而成的支撑架。[0013]优选的,上述电子设备的外壳中,所述第二壳体上设有显示屏透孔,所述支撑架圈在所述显示屏透孔外周。[0014]优选的,上述电子设备的外壳中,所述支撑架与所述第一壳体固定连接。[0015]优选的,上述电子设备的外壳中,所述支撑架粘接于所述第一壳体。[0016]优选的,上述电子设备的外壳中,所述支撑架通过模内成型的方式在所述第一壳体注塑过程中与所述第一壳体结合为一体。[0017]一种电子设备,包括外壳,所述外壳为上述技术方案中任意一项所述的外壳。[0018]本发明提供一种电子设备的外壳,其包括第一壳体、第二壳体和支撑架,第一壳体为塑胶壳体,第二壳体与第一壳