电子设备外壳的加工方法和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105704953A(43)申请公布日2016.06.22(21)申请号201610221555.8(22)申请日2016.04.11(71)申请人联想（北京）有限公司地址100085北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号(72)发明人张春笋那志刚王士强(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人李海建(51)Int.Cl.H05K5/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称电子设备外壳的加工方法和电子设备(57)摘要本发明公开了一种电子设备的外壳的加工方法，其包括：1)制备支撑架；2)使电子设备的第一壳体和第二壳体装配形成电子元件容置腔，使支撑架位于上述电子元件容置腔内，并使支撑架撑在第一壳体和第二壳体之间，以增强第一壳体的强度。该加工方法中具有加工和设置支撑架的步骤，支撑架能够增强第一壳体的强度，方便第一壳体设置为强度较小但重量轻的塑胶壳体，利于电子设备实现轻薄化，并确保第一壳体的强度满足电子设备的实际使用需要。本发明还提供一种电子设备，该电子设备的壳体是采用上述加工方法制成的壳体，便于壳体采用重量轻的塑胶壳体，既方便该电子设备实现轻薄化，又确保塑胶壳体满足实际应用的强度需要。CN105704953ACN105704953A权利要求书1/1页1.一种电子设备的外壳的加工方法，其特征在于，包括：1)制备支撑架；2)使电子设备的第一壳体和第二壳体装配形成电子元件容置腔，使所述支撑架位于所述电子元件容置腔内，并使所述支撑架撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间，以增强所述第一壳体的强度。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述支撑架为框状结构。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤1)为：11)将碳纤维布缠绕在模具上并形成碳纤维布框；12)采用加热加压的方式使碳纤维布框固化；13)使固化的碳纤维布框由所述模具上脱下，并使所述碳纤维布框形成支撑架。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述步骤13)中“使所述碳纤维布框形成支撑架”具体为：将所述碳纤维布框沿其轴向切割为多个具有预设厚度的框状结构，并以上述经切割形成的所述框状结构作为支撑架。5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述步骤12)中需将所述碳纤维布框加压并固化成具有预设外部轮廓的碳纤维布框。6.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述步骤12)中加热加压的方式是指在第一温度范围内对所述碳纤维布框加压预设时间。7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述步骤1)和所述步骤2)之间还包括：12)使所述支撑架与所述第一壳体固定连接。8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述第一壳体为塑胶壳体，所述步骤12)具体为：在所述第一壳体注塑过程中使支撑架通过模内成型的方式与所述第一壳体结合为一体。9.一种电子设备，其特征在于，包括外壳，所述外壳包括第一壳体、第二壳体和支撑架；所述第一壳体为塑胶壳体，所述支撑架位于所述第一壳体和所述第二壳体装配形成的电子元件容置腔内，并撑在所述第一壳体和所述第二壳体之间，用于增强所述第一壳体的强度；其中，所述外壳是由权利要求1-8任意一项所述的加工方法制成的外壳。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述支撑架为框状结构，并且所述支撑架圈在所述电子设备的显示屏的外周。2CN105704953A说明书1/4页电子设备外壳的加工方法和电子设备技术领域[0001]本发明涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种电子设备的外壳的加工方法，还涉及一种电子设备。背景技术[0002]随着社会的发展，电子设备越来越广泛地应用于人们的生产和生活。[0003]目前，电子设备向轻薄化方向发展，相应的，电子设备的外壳趋向于由塑胶外壳取代现有的金属外壳，以减轻电子设备的重量，但是，塑胶外壳的强度较小，难以满足电子设备的实际使用需要。[0004]综上所述，如何使电子设备的外壳既能够采用重量轻的塑胶外壳，又确保外壳能够满足强度需要，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。发明内容[0005]有鉴于此，本发明提供一种电子设备的外壳的加工方法，其先制备支撑架，再使支撑架撑在第一壳体和第二壳体之间，以增强第一壳体的强度，方便第一壳体设置为强度较小但重量轻的塑胶壳体，利于电子设备实现轻薄化。本发明还提供了一种电子设备，该电子设备的壳体是采用上述加工方法制成的壳体，使得壳体的第一壳体能够采用重量轻的塑胶壳体，既确保其强度能够满足实际使用需要，又便于该电子设备实现轻薄化。[0006]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：[0007]一种电子设备的外壳的加工方法，包括：[0008]1)制备支撑架；[0009