PCB电镀装置及电镀厚度控制方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107090589A(43)申请公布日2017.08.25(21)申请号201710423738.2(22)申请日2017.06.07(71)申请人东莞市品升电子有限公司地址523857广东省东莞市长安镇乌沙社区新安工业园品质路1号之二(72)发明人唐小平何剑侠王晓军(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人舒丁(51)Int.Cl.C25D7/00(2006.01)C25D17/02(2006.01)C25D21/12(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称PCB电镀装置及电镀厚度控制方法(57)摘要本发明涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法，该PCB电镀装置包括电镀缸体、第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及电镀浮槽，电镀浮槽包括浮槽体及支撑架，浮槽体与支撑架围成容置腔以容置PCB板件；浮槽体上设有若干通孔，各通孔均匀间隔排列，通孔配合第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对PCB板件进行电镀。本发明PCB电镀装置通过PCB板件因重力问题逐渐带动电镀浮槽下沉，挡板会接触到电镀缸体的底部，以使挡板相对于电镀浮槽往上移动，并遮挡了电镀浮槽上的通孔，挡板根据待镀板长度、浮沉重力来自动调节，遮住电镀缸体底部的电力线来改变电力走向，使PCB板两侧电力线走向一致，实现板面电镀层厚度值均匀控制。CN107090589ACN107090589A权利要求书1/2页1.一种PCB电镀装置，用于对待电镀的PCB板件进行电镀，其特征在于，所述电镀装置包括用于盛放电镀液的电镀缸体、安装在所述电镀缸体的内侧的第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及浮动在所述电镀缸体内的电镀浮槽，所述电镀浮槽包括浮槽体及安装在浮槽体内的支撑架，所述浮槽体的内壁与所述支撑架围成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一阳极钛篮与所述第二阳极钛篮相对设置；所述浮槽体的侧壁上设有若干通孔，各所述通孔均匀间隔排列并与容置腔连通，所述通孔配合所述第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对所述PCB板件进行电镀。2.根据权利要求1所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述电镀浮槽还包括安装在所述浮槽体相对两侧的若干滑槽构件、及卡接在所述滑槽构件上的挡板，各所述挡板的两端部设有滑动槽以滑接所述滑槽构件。3.根据权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述挡板的外形尺寸与所述浮槽体的侧壁的外形尺寸适配。4.根据权利要求2所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述滑槽的高度小于所述浮槽体的侧壁的高度。5.根据权利要求1所述的PCB电镀装置，其特征在于，所述电镀缸体的底部设有若干加热管道，各所述加热管道均匀排列并与所述电镀浮槽相对设置。6.一种电镀厚度控制方法，其特征在于，使用权利要求1至5任一项所述的PCB电镀装置，该电镀厚度控制方法包括如下步骤：向所述电镀缸体注入电镀液，向所述第一阳极钛篮、第二阳极钛篮内分别放入电镀原料，将所述电镀浮槽放进所述电镀缸体内；通过夹持装置将所述PCB板件放在所述支撑架上，所述电镀液从所述通孔及浮槽体的底部流入所述电镀浮槽内，以使所述第一阳极钛篮与第二阳极钛蓝在所述电镀液内形成电力线用于对所述PCB板件进行电镀；当所述电镀浮槽浮动在所述电镀缸体内时，所述挡板位于所述加热管道的上方并对所述电镀浮槽的下端部的通孔进行遮挡；当所述PCB板件的厚度逐渐增厚时，所述电镀浮槽往所述电镀缸体底部的下沉，所述挡板与所述加热管道抵接并相对于所述侧壁向上移动，以对所述浮槽体的上端部的通孔进行遮挡，从而控制所述第一阳极钛篮及第二阳极钛篮与对应的所述PCB板件的电力走向，以实现对所述PCB板件的厚度均匀控制。7.根据权利要求6所述的电镀厚度控制方法，其特征在于，所述PCB板件的镀层厚度d＝ρ×h×η×κ；其中，d为镀层厚度，单位为μm；ρ为电流密度，单位为ASF；h为电镀时间，单位为min；η为电镀效率，单位为％；κ为电镀系数。8.根据权利要求7所述的电镀厚度控制方法，其特征在于，所述镀层厚度为铜镀层厚度，所述电镀系数为0.0202。9.根据权利要求7所述的电镀厚度控制方法，其特征在于，所述镀层厚度为锡镀层厚度，所述电镀系数为0.0456。10.根据权利要求7所述的电镀厚度控制方法，其特征在于，所述电流密度其中，ρ为电流密度，单位为ASF；L为PCB板件的板长，单位为mm；W为PCB板件的板宽，单位为mm；A为电流，单位为μA；S1为PCB板件的c面的有效电镀面积，单位为mm2；S22CN107090589A权利要求书2/2页为PCB板件的S面的有效电镀面积，单位为mm2。3CN107090589A说明书1/5页PCB电镀装置及电镀厚度控制方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产技术