一种激光加工铜箔孔的装置.pdf
子璇****君淑
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一种激光加工铜箔孔的装置.pdf
本发明公开了一种激光加工铜箔孔的装置,包括控制系统、激光器和运动系统;所述控制系统用于控制运动系统工作;所述运动系统用于驱动铜箔通过激光器的激光打孔点;所述运动系统包括铜箔传送机构及支撑架,所述支撑架的顶部设置有打孔工作台,铜箔传送机构用于使得铜箔依次通过打孔工作台;还包括张力传感器,所述张力传感器用于检测铜箔传递过程中铜箔上的张力,且张力传感器的数据输出端与控制系统的信号输入端相连,控制系统根据张力传感器所得张力数据控制铜箔传送机构的工作状态。本装置用于对铜箔进行激光打孔加工,可使得铜箔上所得孔具有更高
一种用于锥形孔定向激光加工的装置.pdf
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一种铜箔加工开料装置.pdf
本实用新型涉及铜箔加工技术领域,且公开了一种铜箔加工开料装置,包括底座,所述底座的一侧固定连接有承接框,所述承接框的上表面固定安装有第二电机,所述第二电机的连接轴固定连接有螺纹杆。该铜箔加工开料装置,对铜箔进行切割时,首先,根据铜箔的厚度,通过第二电机带动螺纹杆进行转动,使得螺纹杆表面螺纹连接的第二承接板进行垂直移动,从而带动第二连接块、转动柱和第四电机进行垂直移动,将转动柱调整到合适位置后,该结构的设置,有效避免了不同厚度的铜箔无法同时进行压平的问题,可以达到对不同铜箔进行挤压平整的效果,同时,减少了相
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