柔性电路板连接结构及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968131A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202111172840.2(22)申请日2021.10.08(71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司地址518105广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司(72)发明人郭志熊晨(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师许春晓张小丽(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称柔性电路板连接结构及其制作方法(57)摘要本申请提出一种柔性电路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供金属片；在所述金属片上形成铜柱，得到金属片结构；提供柔性电路板结构，所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜，所述覆盖膜中设有通孔；在所述覆盖膜上形成导电胶层，并使所述导电胶层覆盖所述通孔；以及将所述金属片结构放置在所述导电胶层上并压合，以使所述导电胶层填充在所述通孔中以与所述接地线连接，并使所述导电胶层包覆所述铜柱，从而得到所述柔性电路板连接结构，其中，所述铜柱位于所述通孔中。本申请中的导电胶层与接地线导通良好。本申请还提供一种由所述制作方法制作的柔性电路板连接结构。CN115968131ACN115968131A权利要求书1/2页1.一种柔性电路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供金属片；在所述金属片上形成铜柱，得到金属片结构；提供柔性电路板结构，所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜，所述覆盖膜中设有通孔，且部分所述接地线暴露于所述通孔；在所述覆盖膜上形成导电胶层，并使所述导电胶层覆盖所述通孔；以及将所述金属片结构放置在所述导电胶层上并压合，以使所述导电胶层填充在所述通孔中以与所述接地线连接，并使所述导电胶层包覆所述铜柱，从而得到所述柔性电路板连接结构，其中，所述铜柱位于所述通孔中。2.如权利要求1所述的柔性电路板连接结构的制作方法，其特征在于，在提供所述金属片之后，所述制作方法还包括：在所述金属片中开设散热槽；其中，所述铜柱和所述散热槽分别位于所述金属片相对的两表面，且所述铜柱和所述散热槽的位置相对应。3.如权利要求2所述的柔性电路板连接结构的制作方法，其特征在于，在所述金属片中开设所述散热槽之后，所述制作方法还包括：在所述金属片的表面和侧面、以及所述散热槽的内壁和底面上分别形成镍层；其中，所述铜柱形成于所述镍层上。4.如权利要求3所述的柔性电路板连接结构的制作方法，其特征在于，在所述金属片上形成所述铜柱之后，所述制作方法还包括：在所述铜柱的表面和侧面、以及所述镍层上分别形成散热层。5.如权利要求2所述的柔性电路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述散热槽的内径小于所述铜柱的外径。6.一种柔性电路板连接结构，其特征在于，包括：金属片；铜柱，位于所述金属片上；柔性电路板结构，所述柔性电路板结构包括依次层叠设置的柔性电路板连接结构、接地线以及覆盖膜，所述覆盖膜中设有通孔，且部分所述接地线暴露于所述通孔；以及导电胶层，位于所述覆盖膜上，且部分所述导电胶层位于所述通孔中以与所述接地线连接，所述导电胶层包覆所述铜柱，且所述铜柱位于所述通孔中。7.如权利要求6所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述金属片中开设有散热槽，所述散热槽和所述铜柱分别位于所述金属片相对的两表面，且所述散热槽和所述铜柱的位置相对应。8.如权利要求7所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，还包括：镍层，位于所述金属片的表面和侧面、以及所述散热槽的内壁和底面上；其中，所述铜柱位于所述镍层上。9.如权利要求8所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，还包括：散热层，位于在所述铜柱的表面和侧面、以及所述镍层上。10.如权利要求7所述的柔性电路板连接结构，其特征在于，所述散热槽的内径小于所2CN115968131A权利要求书2/2页述铜柱的外径。3CN115968131A说明书1/5页柔性电路板连接结构及其制作方法技术领域[0001]本申请涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板连接结构及其制作方法。背景技术[0002]随着电子科技的发展，电子产品不仅结构越来越精密，而且功能模块也不断增加。电子产品中的柔性电路板具有随意弯曲、折迭重量较轻、体积较小、厚度较薄以及安装方便的特点。柔性电路板在设计制造过程中通常采用导电胶层结合金属片作为补强和接地。然而，在压合过程中，由于柔性线路板上的接地线和导电胶层之间存在一定的厚度断差，导致导电胶层与接地线导通不良，进而导致接地功能缺失。发明内容[0003]