镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968106A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202111183938.8(22)申请日2021.10.11(71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司地址223065江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人朱永康李卫祥(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师刘龄霞徐丽(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/18(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图7页(54)发明名称镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法(57)摘要本申请提出一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层上形成至少一凸台；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。本申请能够提高所述镍片与所述柔性电路板之间的结合力。本申请还提供一种由所述方法制作的镍片与柔性电路板的连接结构。CN115968106ACN115968106A权利要求书1/2页1.一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层上形成至少一凸台；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片中设有连接孔；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述连接孔中，从而得到所述连接结构。2.如权利要求1所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述凸台的外壁和所述连接孔的内壁之间的距离大于或等于0.05mm，所述锡膏还位于所述连接孔内。3.如权利要求2所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述连接孔为通孔，且所述通孔贯穿所述镍片。4.如权利要求2所述的连接结构的制作方法，其特征在于，所述连接孔为凹槽，且所述凹槽的底部为所述镍片。5.一种镍片与柔性电路板的连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一覆盖膜以及设于所述第一覆盖膜上的铜层；在所述铜层中开设至少一开口；在所述铜层上形成第二覆盖膜，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内，得到柔性电路板；提供镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台；以及通过锡膏将所述镍片与所述柔性电路板连接，并使所述镍片位于所述通孔中，以及使所述凸台位于所述开口中，从而得到所述连接结构。6.一种镍片与柔性电路板的连接结构，其特征在于，包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、铜层以及第二覆盖膜，所述铜层上设有至少一凸台，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述凸台位于所述通孔中；镍片，所述镍片中设有连接孔，所述镍片位于所述通孔中，且所述凸台位于所述连接孔中；以及锡膏，所述锡膏位于所述柔性电路板和所述镍片之间。7.如权利要求6所述的连接结构，其特征在于，所述凸台的外壁和所述连接孔的内壁之间的距离大于或等于0.05mm，所述锡膏还位于所述连接孔内。8.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述连接孔为通孔，且所述通孔贯穿所述镍片。9.如权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述连接孔为凹槽，且所述凹槽的底部为所述镍片。10.一种镍片与柔性电路板的连接结构，其特征在于，包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、铜层以及第二覆盖膜，所述铜层中设有至少一开口，所述第二覆盖膜中设有通孔，且所述开口在所述第一覆盖膜上的投影位于所述通孔在所述第一覆盖膜上的投影范围内；镍片，所述镍片的其中一表面部分向外凸出以形成至少一凸台，所述镍片位于所述通2CN115968106A权利要求书2/2页孔中，且所述凸台位于所述开口中；以及锡膏，所述锡膏位于所述柔性电路板和所述镍片之间。3CN115968106A说明书1/7页镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法技术领域[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种镍片与柔性电路板的连接结构及其制作方法。背景技术[0002]在当今提倡全球环保的前提下，新能源汽车产业成为未来汽车产业的发展导向和目标。目前，因柔性电路板(FPC)具有高能量、高功率以及高能量密度的特性，为新能源汽车