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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115957930A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202111183538.7(22)申请日2021.10.11(71)申请人苏州旭创科技有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区霞盛路8号(72)发明人方贤奇王攀梁军卓艳军黄金贺(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司44224专利代理师郭玮(51)Int.Cl.B05C5/02(2006.01)B05C11/10(2006.01)B05C13/02(2006.01)F16B11/00(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图13页(54)发明名称自动组装装置和方法(57)摘要本发明涉及一种自动组装装置和方法,其包括工作平台、第一点胶机构及热沉取放机构;工作平台用于配置待组装电路板组件;第一点胶机构设置于工作平台上,第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件,胶管支架用于固定点胶针管,第一驱动组件用于驱动点胶针管移动至点胶位置并点胶;热沉取放机构设置于工作平台上,热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件,热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉,第二驱动组件用于驱动热沉拾取组件相对于待组装电路板组件移动至放置位置。本发明用以完成在待组装电路板组件上点胶及拾取待组装热沉移动至放置位置,并放置于点好胶水的电路板组件上的整个组装过程,提高了组装效率,降低了成本。CN115957930ACN115957930A权利要求书1/3页1.一种自动组装装置,用于电路板组件与热沉的组装,其特征在于,包括:工作平台,用于配置待组装电路板组件;第一点胶机构,设置于所述工作平台上,所述第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件,所述胶管支架用于固定点胶针管,所述第一驱动组件用于驱动所述点胶针管相对于所述待组装电路板组件移动至点胶位置并点胶;热沉取放机构,设置于所述工作平台上,所述热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件,所述热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉,所述第二驱动组件用于驱动所述热沉拾取组件相对于所述待组装电路板组件移动至放置位置。2.根据权利要求1所述的自动组装装置,其特征在于,所述自动组装装置还包括:第一视觉定位组件,用于获取所述待组装电路板组件的位置信息及识别所述待组装电路板组件的第一中心线;第二视觉定位组件,用于识别所述待组装热沉的第二中心线;控制装置,分别与所述第一点胶机构、热沉取放机构、第一视觉定位组件及第二视觉定位组件电连接,所述控制装置用于根据所述位置信息,获得所述点胶位置的坐标,控制所述第一驱动组件驱动所述点胶针管移动至点胶位置并点胶;所述控制装置用于拟合所述第一中心线与第二中心线,获得所述放置位置的坐标,控制所述第二驱动组件驱动所述热沉拾取组件将所述待组装热沉放置于所述待组装电路板组件上的所述放置位置。3.根据权利要求2所述的自动组装装置,其特征在于,所述第一视觉定位组件包括:第一支架,设置于所述第一驱动组件上;第一相机,用于对配置于工作平台上的所述待组装电路板组件拍照,所述第一相机设置于所述第一支架以能随所述第一点胶机构进行X方向及Y方向运动;所述第二视觉定位组件包括:第二支架,设置于所述第二驱动组件上;第二相机,用于对待组装热沉拍照;所述第二相机设置于所述第二支架以能随所述热沉拾取组件进行X方向、Y方向及Z方向运动。4.根据权利要求1‑3中任意一项所述的自动组装装置,其特征在于,所述自动组装装置还包括设置于所述工作平台上的抵压机构;所述抵压机构包括压板及第三驱动组件,所述第三驱动组件用于驱动所述压板移动并对放置于所述待组装电路板组件上的所述待组装热沉施加抵压作用力。5.根据权利要求4所述的自动组装装置,其特征在于,所述自动组装装置还包括用于在所述待组装热沉的预固位置点胶的第二点胶机构;所述第二点胶机构包括预固胶管支架及第四驱动组件,所述预固胶管支架用于固定预固胶管,所述第四驱动组件用于驱动所述预固胶管相对于所述待组装热沉移动并点胶。6.根据权利要求5所述的自动组装装置,其特征在于,所述自动组装装置还包括设置于所述工作平台上的预固化机构;所述预固化机构包括固化灯及第五驱动组件,所述第五驱动组件用于驱动所述固化灯相对于待组装热沉移动。2CN115957930A权利要求书2/3页7.根据权利要求6所述的自动组装装置,其特征在于,所述第一点胶机构的第一驱动组件、所述热沉取放机构的第二驱动组件及所述第二点胶机构的第四驱动组件共用同一X轴、Y轴驱动组件;所述抵压机构的第三驱动组件与所述预固化机构的第五驱动组件共用同一X轴驱动组件。8.根据权利要求7所述的自动组装装置,其特征在于,所述抵压机构与所述预固化机构同向设置。9.根据权利要求7所述的自动组装装置,其特征在于,所述第一点胶机构与所