一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109570171A(43)申请公布日2019.04.05(21)申请号201811402988.9(22)申请日2018.11.23(71)申请人于珊地址266000山东省青岛市城阳区春阳路88号天安数码城青岛科技企业孵化器(72)发明人于珊(74)专利代理机构北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙)11259代理人曲芳娇(51)Int.Cl.B08B11/00(2006.01)B08B3/02(2006.01)B08B9/087(2006.01)B08B13/00(2006.01)F26B21/00(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图5页(54)发明名称一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置(57)摘要本发明公开了一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，包括支撑架，所述支撑架上端安装有电镀硅片清洗装置，所述电镀硅片清洗装置下端通过连接管与蒸发箱连通，通过蒸发箱将连接管流入的电镀硅片清洗装置产生的电镀废液蒸发浓缩，所述蒸发箱还通过输气管与冷凝器连通，通过冷凝器将蒸发箱产生的蒸汽液化成水。有益效果在于：本发明所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置能够实现在蒸发浓缩电镀废液过程中保证蒸发箱内壁不结垢，从而维持蒸发箱长时间具有较高的传热系数，避免结垢引起蒸发装浓缩能耗增大，实用性好。CN109570171ACN109570171A权利要求书1/2页1.一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，包括支撑架（2），其特征在于：所述支撑架（2）上端安装有电镀硅片清洗装置，所述电镀硅片清洗装置下端通过连接管（6）与蒸发箱（14）连通，通过蒸发箱（14）将连接管（6）流入的电镀硅片清洗装置产生的电镀废液蒸发浓缩，所述蒸发箱（14）还通过输气管（13）与冷凝器（11）连通，通过冷凝器（11）将蒸发箱（14）产生的蒸汽液化成水；所述电镀硅片清洗装置的一端下方设置有硅片收集装置，通过硅片收集装置将清洗完毕的硅片收集起来。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述电镀硅片清洗装置包括倾斜安装在支撑架（2）上的清洗筒（3）和固定安装在清洗筒（3）下端的接水斗（5），接水斗（5）下端与连接管（6）连通，其中清洗筒（3）上翘的一端安装有进料筒（4），下降的一端安装有出料筒（7）；所述清洗筒（3）内壁底面上开设有滑槽（17），所述滑槽（17）的长度方向与清洗筒（3）的长度方向平行，该滑槽（17）的槽底上开设有多个排水孔（16），其中多个排水孔（16）下端与接水斗（5）连通；所述清洗筒（3）内壁下端对称安装有一对互不相连的限位条杆（25），该限位条杆（25）的长度方向与清洗筒（3）的长度方向平行，且两个限位条杆（25）之间形成通过缝（1），所述通过缝（1）位于滑槽（17）正上方，电镀硅片进入清洗筒（3）内后沿着通过缝（1）和滑槽（17）下滑从出料筒（7）排出；该对限位条杆（25）上表面对称安装有一对支撑管（26），且该支撑管（26）位于进料筒（4）和出料筒（7）之间，其中每根支撑管（26）上布置有一列喷嘴（19），且多个喷嘴（19）的喷射方向朝向通过缝（1）；所述电镀硅片清洗装置上还安装有储水箱（22）、与储水箱（22）和支撑管（26）连通的输水管（24）以及安装在输水管（24）上的水泵（23）。3.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述蒸发箱（14）内侧底面上安装有磁力搅拌加热器（18），所述蒸发箱（14）内壁下端固定安装有隔板（15），所述磁力搅拌加热器（18）的搅拌子和马达分别位于隔板（15）上下两端，所述连接管（6）下端与蒸发箱（14）内隔板（15）上方区域连通，且该区域还设置有用于排出电镀浓缩废液的出液管（21），所述搅拌子上安装有用于刷洗蒸发箱（14）内壁的刷丝（20），当搅拌子转动时带动刷丝（20）旋转刷洗蒸发箱（14）内壁，防止蒸发箱（14）内壁结垢；所述蒸发箱（14）内壁内缠绕有多圈电加热丝（27），当电加热丝（27）通电后发热使隔板（15）上方的电镀废水蒸发浓缩。4.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述硅片收集装置包括位于出料筒（7）下方的放置盘（8），所述放置盘（8）放置在盘座框架（10）上，所述支撑架（2）侧面水平固定安装有用于推动盘座框架（10）前后移动的推杆电机（9）。5.根据权利要求4所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述推杆电机（9）数量有多个。6.根据权利要求1所述的一种集成电路生产制造用电镀硅片清洗干燥装置，其特征在于：所述连接管（6）为U型管。7.根据权利要求1