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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110733853A(43)申请公布日2020.01.31(21)申请号201911049829.X(22)申请日2019.10.31(71)申请人福州天瑞线锯科技有限公司地址350100福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号(72)发明人黄奇勋林孝狮黄田玉李元业林剑煌林光展(74)专利代理机构福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219代理人黄以琳施文武(51)Int.Cl.B65G41/00(2006.01)B65G13/00(2006.01)B28D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称一种单晶硅棒上料装置及料车(57)摘要本发明公开了一种单晶硅棒上料装置及料车,所述料车包括所述单晶硅棒上料装置,所述单晶硅棒上料装置包括上料放置装置及测长装置;上料放置装置包括支撑架,支撑架的两侧对称地向上弯折,支撑架的两侧分别设置有至少两个滚轮,以滚动支撑单晶硅棒;测长装置包括底座、计米器、测量件、测量件驱动机构及定位件;底座设置于支撑架的一侧处;定位件位于支撑架的尾端,且向上凸出于支撑架;测量件的一端与底座连接,且可沿着支撑架的长度方向滑动,测量件的另一端延伸至支撑架的上方,以抵靠单晶硅棒;测量件驱动机构用于驱动测量件移动;计米器与测量件连接,且计米器的滚动轮可滚动地抵靠着底座。本发明具有能够测量出单晶硅棒的长度的优点。CN110733853ACN110733853A权利要求书1/1页1.一种单晶硅棒上料装置,其特征在于,包括上料放置装置及测长装置;所述上料放置装置包括支撑架,所述支撑架的两侧对称地向上弯折,支撑架的两侧分别设置有至少两个滚轮,各个滚轮沿支撑架的长度方向依次设置,且可旋转地与支撑架连接,并均向上凸出于支撑架外,以滚动支撑单晶硅棒;所述测长装置包括底座、计米器、测量件、测量件驱动机构及定位件;所述底座设置于支撑架的一侧处;所述定位件位于支撑架的尾端,且向上凸出于支撑架;所述测量件的一端与底座连接,且可沿着支撑架的长度方向滑动,测量件的另一端延伸至支撑架的上方,以抵靠单晶硅棒;所述测量件驱动机构与测量件传动连接,用于驱动测量件移动;所述计米器与测量件连接,且计米器的滚动轮抵靠着底座,并可随着测量件的移动滚动。2.根据权利要求1所述的单晶硅棒上料装置,其特征在于,所述测量件驱动机构为无杆气缸,所述无杆气缸沿着支撑架的长度方向设置于底座上,所述测量件未延伸至支撑架上方的一端与无杆气缸的移动滑块连接。3.根据权利要求1所述的单晶硅棒上料装置,其特征在于,所述计米器设置于测量件的底部,且计米器的滚动轮可滚动地抵靠着底座。4.根据权利要求1所述的单晶硅棒上料装置,其特征在于,还包括导轨及底座驱动机构;所述导轨设置于底座下,且导轨的长度方向与支撑架的长度方向垂直;所述底座设置于导轨上,且可沿着导轨靠近或远离支撑架滑动;所述底座驱动机构与底座传动连接,用于驱动底座靠近或远离支撑架。5.根据权利要求4所述的单晶硅棒上料装置,其特征在于,所述底座驱动机构为气缸、油缸或丝杆电机。6.一种料车,其特征在于,包括料车架、单晶硅棒上料装置,所述单晶硅棒上料装置为权利要求1-5任一所述单晶硅棒上料装置;所述料车架的底部设置有行走轮;所述单晶硅棒上料装置设置于料车架上。7.根据权利要求6所述的料车,其特征在于,还包括下料放置装置,所述下料放置装置的结构与所述上料放置装置的结构一致。8.根据权利要求7所述的料车,其特征在于,所述下料放置装置还包括V形架,所述V形架设置于下料放置装置的支撑架的空腔内,V形架的顶面开设有V形槽,所述V形槽的长度方向与下料放置装置的支撑架的长度方向一致。2CN110733853A说明书1/5页一种单晶硅棒上料装置及料车技术领域[0001]本发明涉及脆硬材料切割领域,尤其涉及一种单晶硅棒上料装置及料车。背景技术[0002]开方机是用于将圆棒形的单晶硅棒切割成正方体形的单晶硅,现有的一种开方机是通过机械手装置将切割前的单晶硅棒从料车装置上抓取至夹持装置处,以及将切割后的单晶硅棒从夹持装置抓取至料车装置处,以及调整单晶硅棒在夹持装置处的位置。[0003]在实际使用过程中,由于切割前单晶硅棒毛料的长度不一致,因此,即便机械手装置具有多个夹爪,但是机械手装置不一定会抓取在单晶硅棒毛料的中心位置,在抓取后,单晶硅棒两端重量出现偏差,进而导致单晶硅棒毛料两端出现高低差。当单晶硅棒被前后夹持机构夹紧后,其中心线与前后夹持机构的中心线会产生较大的角度偏差,需要花费更多时间进行晶线对正,如果角度偏差过大还会导致晶线对正无法完成。发明内容[0004]为此,需要提供一种单晶硅棒上料装置及料车,以解决现有技术中开方机的机械手装置不一定抓取于