复合导电膜及其制备方法和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115985555A(43)申请公布日2023.04.18(21)申请号202211722699.3(22)申请日2022.12.30(71)申请人江苏纳美达光电科技有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区6幢101室(72)发明人刘腾蛟苏燕平范江峰(74)专利代理机构苏州禾润科晟知识产权代理事务所(普通合伙)32525专利代理师吴冕(51)Int.Cl.H01B5/14(2006.01)H05K9/00(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称复合导电膜及其制备方法和应用(57)摘要本发明公开一种复合导电膜，其特征在于，所述复合导电膜包括依次层叠的：第一复合层和背胶层；其中，所述第一复合层，包括导电层和基膜；所述导电层和基膜构成导电膜；所述基膜为柔性基膜；所述背胶层，设置于所述基膜上与所述导电层相对的一侧，与所述基膜粘接力≥400g/25mm；所述背胶层用于与待胶粘器件贴合。本发明公开的复合导电膜自带背胶层，在需要贴合的场景时，能够通过背胶层直接贴合，同时便于返修，节约返修成本。CN115985555ACN115985555A权利要求书1/2页1.一种复合导电膜，其特征在于，所述复合导电膜包括依次层叠的：第一复合层和背胶层；其中，所述第一复合层，包括导电层和基膜；所述导电层和基膜构成导电膜；所述基膜为柔性基膜，所述导电层面电阻为0.1Ω‑300Ω；所述背胶层，设置于所述基膜上与所述导电层相对的一侧，与所述基膜的粘接力≥400g/25mm，所述背胶层可耐高温≥150℃/45min；所述背胶层用于与待胶粘器件贴合。2.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述复合导电膜包括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜设置于所述导电层上与所述基膜相对的一侧，与所述导电层可分离地粘接，所述第一保护膜为柔性保护膜，可耐高温≥150℃/45min；所述第二保护膜设置于所述背胶层上与所述基膜相对的一侧，与所述背胶层可分离地粘接；所述第二保护膜，为含有离型层的柔性保护膜，与所述背胶层的接触面为离型层；所述第二保护膜可耐高温≥150℃/45min。3.根据权利要求2所述的复合导电膜，其特征在于，所述第一保护膜的热收缩率与所述第一复合层的热收缩率的差除以所述第一复合层的热收缩率的值低于10％，所述第二保护膜的热收缩率与所述第一保护膜的热收缩率的差除以所述第一保护膜的热收缩率的值低于10％，所述第二保护膜的热收缩率与所述第一复合层的热收缩率的差除以所述第一复合层的热收缩率的值低于10％。4.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述基膜的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物、无色聚酰亚胺、聚丙烯、聚乙烯或三醋酸纤维；所述基膜的厚度为10‑300μm。5.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述导电层的材料包括金属纳米线、透明导电金属氧化物、金属网格、PEDOT:PSS、石墨烯、碳纳米管或碳黑。6.根据权利要求2所述的复合导电膜，其特征在于，所述第一保护膜的材料包括：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯或氯化聚丙烯树脂，所述第一保护膜的厚度为10‑150μm。7.根据权利要求1所述的复合导电膜，其特征在于，所述背胶层的材料包括：聚氨酯胶、硅胶或亚克力胶，所述背胶层的厚度为5‑100μm。8.一种制备如权利要求1‑7任一项所述的复合导电膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：在所述基膜上通过第一制备手段制备所述导电层并干燥或固化以形成所述第一复合层；在导电层上与所述基膜相对的一侧通过第二制备手段制备所述第一保护膜；在所述基膜上与所述导电层相对的一侧通过第三制备手段制备所述背胶层和第二保护膜；其中，所述第一制备手段包括涂布、溅射或蒸镀。2CN115985555A权利要求书2/2页9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第二制备手段包括：在所述第一复合层通过所述第一制备手段制备收卷前，先在线贴合所述第一保护膜后再收卷；或，在所述第一复合层通过所述第一制备手段制备收卷后，放卷，再贴合所述第一保护膜。10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第三制备手段包括：通过涂布方式制备所述背胶层，再通过在线贴合方式在所述背胶层上远离所述第一复合层的一侧贴合第二保护膜。11.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述第三制备手段包括：通过贴合方式在所述基膜上与所述导电层相对的一侧贴合预制的第二复合层，所述第二复合层包括背胶层和第二保护膜。12.一种如权利要求1‑7任一项所述的复合导电膜或如权利要求8‑11任一项所述的制备方法制备的复合导电膜，其特征在于，应用