一种MEMS传感器混合集成封装结构及封装方法.pdf
猫巷****雪凝
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一种MEMS传感器混合集成封装结构及封装方法.pdf
本发明涉及一种MEMS传感器混合集成封装结构及其封装方法,包括:陶瓷管壳的内腔台阶有多个金属焊盘,底面有金属化结构;MEMS敏感结构通过粘接的方式固定在陶瓷管壳内腔底面上;PCB电路基板带有不少于一处缺口或开槽,通过标准电容作为支撑架设在MEMS敏感结构之上,电容使用导电或绝缘粘合剂粘接;金属导线穿过PCB基板的缺口或开槽将MEMS敏感结构和PCB电路基板连接;PCB电路基板通过金属导线与陶瓷管壳内腔金属焊盘相连;金属盖板通过平行封焊与陶瓷管壳侧壁相连,形成气密封装。本发明通过使用标准化管壳和PCB基板,
集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法.pdf
本发明涉及一种集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法。集成MEMS传感器的晶圆级封装结构包括衬底和位于所述衬底上的介电质层,所述衬底中包括至少一个CMOS器件;所述衬底中包括一个或多个沟槽,所述沟槽的侧壁上具有绝缘层,所述沟槽中填充有金属,所述金属与所述衬底之间通过所述绝缘层相隔离;所述介电质层中具有与所述金属电连接的焊垫;所述介电质层中具有与所述CMOS器件和焊垫电连接的金属互连;所述介电质层的上面具有一个或多个MEMS传感器,所述MEMS传感器与所述金属互连电连接;所述MEMS传感器上面
一种集成电路封装方法及封装结构.pdf
本发明公开了一种集成电路封装方法及封装结构。本发明一方面采用在支撑架中设置通槽并利用胶带粘附放置在通槽中的主动和/或被动器件,简化了埋芯集成电路的封装工艺;第二方面,本发明兼容引线键合与倒装键合的优势,并且取消引线键合、倒装键合中的金属线或锡铅球,降低生产成本;第三方面,通过在插件内嵌入主动和/或被动器件并与填充材料无缝连接,改善电性能和提高芯片散热性能,能够实现缩减封装体积,缩短通向外界的连接,使封装的尺寸变得更加轻薄。本发明可广泛应用于各种集成电路封装。
一种MEMS麦克风封装结构及封装方法.pdf
本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构,包括基板和金属壳体,基板和金属壳体结合而形成内部空间。其中金属壳体包括具有声孔的顶板、侧壁,以及从顶板向下延伸的隔板;内部空间中设有金属支撑架,其包括用以贴装MEMS麦克风组件的载置部和支撑载置部的支撑部,承载部具有与MEMS麦克风组件的麦克风膜片相对应的开口;支撑部与基板固定连接,载置部与隔板固定连接。隔板及金属支撑架将内部空间划分为第一声腔和第二声腔,第一声腔中形成贯穿声孔和开口的传声通道,该传声通道相对于第二声腔封闭。本发明还提供了一种MEMS麦克风封装方法,
一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法.pdf
本发明提供一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法,集成惯性传感器和磁传感器的封装结构包括:第一半导体圆片,其正面设置有磁传感器,其背面设置有第一空腔和贯穿第一半导体圆片的导电窗口;第二半导体圆片,其正面与第一半导体圆片的背面相对且相互键合,第二半导体圆片的正面与第一空腔的相对位置处设置有第三空腔和惯性传感器;第二半导体圆片的正面与导电窗口的相对位置处设置有金属焊盘。与现有技术相比,本发明通过WLP扇出型的封装方式,将惯性传感器和磁传感器传感器集成到一个封装体内部,一方面可以缩短产品的加工周期,