电子部件接合装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115995744A(43)申请公布日2023.04.21(21)申请号202211212343.5(22)申请日2022.09.29(30)优先权数据2021-1701852021.10.18JP(71)申请人爱立发株式会社地址日本国长野县诹访市大字四贺2970番地1(72)发明人小竹利幸上岛直人(74)专利代理机构上海德昭知识产权代理有限公司31204专利代理师郁旦蓉(51)Int.Cl.H01R43/02(2006.01)H05K13/08(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图8页(54)发明名称电子部件接合装置(57)摘要本发明提供一种能够以简单的结构实现电子部件与基板的平行度对准，并且能够实现电子部件的电极与基板的电极的高精度对准。本发明的电子部件接合装置1具有使接合工具33相对于工作台13升降移动的电子元件升降机构11。电子部件升降机构11具有使接合工具33移动至电子部件M的电极7底板P之间的电极71之间的距离为规定的距离D1的高速移动机构20；以及以比高速移动机构20低的速度使接合工具33移动的低速移动机构21。低速移动机构21具有平行度调整机构44,该平行度调整机构44能够进行接合工具33的电子部件保持面33a相对于工作台13的台面13a的平行对准。平行度调整机构44由凸状球面构件65的半球面65a和凹状球面构件66的半球面66a连接。CN115995744ACN115995744A权利要求书1/1页1.一种电子部件接合装置，具有使吸附保持电子部件的接合工具相对于吸附保持基板的工作台升降移动的电子部件升降机构，并且能够通过可热熔融的接合材料将所述基板的电极与所述电子部件的电极接合，其特征在于：所述电子部件升降机构具有：高速移动机构，移动所述接合工具，直至所述电子部件的所述电极与所述基板的所述电极之间的距离达到规定距离为止；低速移动机构，以低于所述高速移动机构的速度移动所述接合工具；以及平行度调整机构，设置在所述低速移动机构上，能够使所述接合工具的电子部件保持面相对于所述工作台的台面平行对准，其中，所述平行度调整机构通过凸状球面构件的半球面和凹状球面构件的半球面来连接。2.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于：其中，所述低速移动机构具有以压电元件为驱动源的压电驱动机构，所述平行度调整机构安装在所述压电驱动机构的正上部。3.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，进一步包括：移动部，连结所述高速移动机构与所述低速移动机构；以及多个弹簧，悬架在所述凸状球面构件的侧面与所述移动部之间，用于将所述凸状球面构件的所述半球面向所述凹状球面构件的所述半球面施力。4.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，进一步包括：高载荷传感器，能够在进行所述台面与所述电子部件保持面的平行对准时，通过所述高速移动机构使所述台面与所述电子部件保持面紧贴，并控制所述凸状球面构件的所述半球面向所述凹状球面构件的所述半球面施力时的载荷。5.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于：其中，所述凸状球面构件的所述半球面及所述凹状球面构件的所述半球面的曲率半径的中心位于所述台面与所述电子部件保持面的紧贴面的中心。6.根据权利要求1所述的电子部件接合装置，其特征在于，进一步包括：加热器，配置于所述工作台，用于热熔融所述接合材料；上下双视野照相机单元，可在所述工作台与所述接合工具之间进退；以及隔热板，配置在所述工作台与所述上下双视野照相机单元之间，能够移动至覆盖所述工作台上方的位置以及从所述工作台退避的位置。7.根据权利要求6所述的电子部件接合装置，其特征在于：其中，所述上下双视野摄像机单元经由X轴驱动部、Y轴驱动部及Z轴驱动部安装在底板上，该基板与支撑所述电子部件升降机构及所述工作台的下部基座相互独立。2CN115995744A说明书1/9页电子部件接合装置技术领域[0001]本发明涉及一种电子部件接合装置。背景技术[0002]以往，已知有经由接合材料将电子部件的电极按压在基板的电极上，并使接合材料熔融从而将电子部件接合在基板上的电子部件接合装置。在这种电子部件接合装置中，要求电子部件与基板平行地压接，并要求使电子部件的电极位置与基板的电极位置高精度地对准。作为能够实现使电子部件与基板的平行度对准的电子部件接合装置，专利文献1中记载了一种电子部件接合装置，其在用于保持基板的工作台侧具有平行度调整机构，能够实现工作台的基板保持面相对于吸附保持电子部件的接合工具的电子部件保持部面的平行度对准(参照专利文献1)。[0003]此外，还有一种电子部件接合装置，通过上下双视野摄像机单元同时拍摄电子部件的电极位置和基板的电极位置，能够实现高精度地进行两者的对准(